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常規(guī)和相控陣UT方案 在很多工業(yè)中，如石油和燃?xì)夤I(yè)，須要對(duì)大量的焊接管道，從開始使用到結(jié)束使用期間，進(jìn)行經(jīng)常性的檢測(cè)。Olympus NDT為您介紹一種綜合性的焊接檢測(cè)方案。該方案使用經(jīng)過(guò)實(shí)地驗(yàn)證的OmniScan探傷儀以及一系列用于手動(dòng)焊縫檢測(cè)的探頭。使用OmniScan M儀器以及一系列新型相控陣焊縫探頭的手動(dòng)焊縫檢測(cè)方案具有以下主要優(yōu)點(diǎn)：更高的檢測(cè)速度，更強(qiáng)的探測(cè)能力，以及更好的和追溯能力。改進(jìn)了的OmniScan M焊縫軟件的新特色可方便地實(shí)施該方案，并能很好地適用于PA和UT檢測(cè)。該方案合大多數(shù)重要的標(biāo)準(zhǔn)： AWS、API、DGS、ASME-V、JIS。此外，RayTracing?（聲線追蹤）功能也有用，可使您的相控陣配置覆蓋焊縫區(qū)域，以便能實(shí)時(shí)顯示焊縫區(qū)域信號(hào)圖像。相控陣技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是一個(gè)相控陣探頭就可產(chǎn)生檢測(cè)角度。 OmniScan M儀器 、初級(jí)水平的OmniScan M模塊將相控陣成像的優(yōu)勢(shì)引入了手動(dòng)檢測(cè)，同時(shí)保留了其經(jīng)過(guò)實(shí)踐證明的優(yōu)點(diǎn)。手動(dòng)相控陣模塊（16:16M/16:64M） ? 初級(jí)水平相控陣模塊 ? 用于手動(dòng) UT檢測(cè)的探傷儀 ? 實(shí)時(shí)相控陣成像 ? PA 與UT技術(shù)結(jié)合在一起 ? 簡(jiǎn)潔的探傷儀界面 ? 可升級(jí)為 OmniScan模塊，付原有模塊和升級(jí)后模塊的差價(jià) 手動(dòng)焊縫軟件 探傷儀用戶界面由于OmniScan焊縫軟件（MXU-M-2.1-WELD）與標(biāo)準(zhǔn)軟件版本（MXU-M-2.0）近似，所以操作人員將會(huì)適應(yīng)他們已經(jīng)熟悉的界面。OmniScan焊縫軟件用戶界面通過(guò)使用三級(jí)菜單訪問(wèn)參數(shù)。右邊的圖例表明要選擇菜單、子菜單、參數(shù)按鈕，以及要輸入或選擇參數(shù)數(shù)值，所使用的導(dǎo)航菜單結(jié)構(gòu)的成份（菜單 > 子菜單 > 參數(shù) = 數(shù)值)。菜單項(xiàng)、子菜單和參數(shù)按鈕出現(xiàn)的順序與他們一般的使用順序一致。 常規(guī)UT探傷儀特色 新型的MXU-M-2.1焊縫軟件提供常規(guī)UT探傷儀所具有的很多特色。通過(guò)使用OmniScan M的常規(guī)UT通道，該軟件可具有與市場(chǎng)上出售的常規(guī)UT探傷儀，如Epoch XT，相同的功能。 ?ADT –（DAC/TCG） ASME、ASME-3、JIS、自定義曲線與閘門和曲線測(cè)量相關(guān)的讀數(shù)： -A%Curve, Max%Curve, AdBCurve, MaxdBCurve ?機(jī)載 DGS/G ERS-讀數(shù)（等量反射體尺寸） ?AWS D1.1/D1.5 AWS-拒標(biāo)準(zhǔn)讀數(shù)（AWS D） AWS-級(jí)別讀數(shù)（AWS CL） ?API 5UE 裂縫高度讀數(shù)（-API-DL）半波讀數(shù)（-API-HW） 相控陣成像優(yōu)點(diǎn) 使用相控陣成像改進(jìn)了顯示事實(shí)上與使用常規(guī)UT得到的信號(hào)一樣的信號(hào)的方法。通過(guò)用色彩為A掃描信號(hào)編碼的方式可輕易得到改進(jìn)的成像。為何不使用比常規(guī)探傷儀定量方式優(yōu)點(diǎn)更多的相控陣成像呢？這正是我們已經(jīng)為您完成的工作！在PA模式下可以顯示在UT模式下出現(xiàn)的定量曲線類型和讀數(shù)： ? ADT（DAC/TCG）相控陣 ? 機(jī)載 DGS/G相控陣 ? AWS D1.1/D1.5相控陣相控陣軟件技術(shù)的開發(fā)不使測(cè)量裂縫尺寸的方法與常規(guī)UT相同，而且相控陣技術(shù)還具有常規(guī)UT所沒有的優(yōu)勢(shì)： ?檢測(cè)速度更快 ?探測(cè)能力更強(qiáng) ?與可追溯性 ?一個(gè)相控陣探頭可具有角度 簡(jiǎn)化的相控陣解釋 直觀聲線追蹤（RayTracing^?）功能簡(jiǎn)化了對(duì)手動(dòng)焊縫檢測(cè)的相控陣解釋過(guò)程，大的降低了培訓(xùn)操作人員所需的時(shí)間。聲線追蹤（RayTracing）為一個(gè)嵌入式軟件工具，可使您的相控陣配置覆蓋焊縫區(qū)域，以便能實(shí)時(shí)顯示焊縫區(qū)域信號(hào)圖像。因此，聲線追蹤（RayTracing）能幫助操作人員在分析過(guò)程中定位缺陷，使得利用相控陣技術(shù)手動(dòng)進(jìn)行焊縫檢測(cè)的操作更為簡(jiǎn)便。設(shè)置模式下的聲線追蹤（RayTracing）在設(shè)置模式下，聲線追蹤（RayTracing）表示為一個(gè)互動(dòng)向?qū)?，其中顯示有工件、焊縫以及聚焦法則配置覆蓋的區(qū)域。檢測(cè)模式下的聲線追蹤（RayTracing）在檢測(cè)模式下，使用A-S-R布局，聲線追蹤（RayTracing）視圖可幫助操作人員定位焊縫中的缺陷位置。而且，S掃描的焊縫覆蓋可使S掃描中的缺陷指示與焊縫位置鏈接。此外，聲線追蹤操作模式可訪問(wèn)聲線視圖參數(shù)，并可在檢測(cè)過(guò)程中輕松修改這些參數(shù)（如：步進(jìn)偏移、夾角、焊縫縮放、跨距量）。分析模式下的聲線追蹤分析模式中，可以使用缺陷指示表格記錄在S掃描中探測(cè)到的每個(gè)缺陷的信息。代表表格中每個(gè)缺陷記錄的彩色點(diǎn)被加到聲線追蹤視圖中。然后，可使用該圖像創(chuàng)建明白易懂的。 相控陣焊縫探頭系列 Olympus NDT公司，做為相控陣探頭制造業(yè)內(nèi)的者，以其整套新型焊縫探頭系列（WPS）的問(wèn)世，又證明了其在應(yīng)用技術(shù)知識(shí)方面世界的實(shí)力。經(jīng)過(guò)多次改進(jìn)，該新型系列探頭中的A1和A2探頭的技術(shù)水平又上了一個(gè)新臺(tái)階。經(jīng)過(guò)對(duì)這些探頭的各個(gè)方面進(jìn)行檢查和優(yōu)化，使得這些探頭的設(shè)計(jì)更合人體工程學(xué)，可以用于更多的檢測(cè)應(yīng)用。較小的探頭架和楔塊腳印可使探頭更接近被檢部位，使聲束更好的覆蓋檢測(cè)范圍。此外，改進(jìn)的合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可使操作人員在手動(dòng)檢測(cè)中更舒適的握住探頭。 OmniScan M儀器因其價(jià)格不貴、使用簡(jiǎn)便，是適合手動(dòng)焊縫檢測(cè)應(yīng)用的理想的探傷儀。相控陣焊縫探頭系列（WPS）中適于OmniScan M儀器進(jìn)行單通道掃查檢測(cè)的探頭如下： ?5L16 -A10 ?5L64 -A12 ?DGS 相控陣探頭（2L8-DGS和4L8-DGS） ?AWS 相控陣探頭（2.25L16-AWS）當(dāng)然，還可以使用OmniScan MX模塊進(jìn)行手動(dòng)掃查，盡管這些模塊具有更多的功能。實(shí)際上，模塊有其顯著的優(yōu)勢(shì)，可使探頭孔徑具有更多的晶片，并可進(jìn)行多通道掃查檢測(cè)。以下兩個(gè)探頭程度地增強(qiáng)了OmniScan MX 模塊的性能： ?5L32 -A11 ?10L32 -A10
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