該系列壓力傳感器芯片采用各向異性腐蝕技術(shù)和硅硅直接鍵合技術(shù)在硅片內(nèi)部形成一個(gè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的真空基準(zhǔn)壓力參考腔，在表面硅膜上用集成技術(shù)制作成惠斯頓應(yīng)變?nèi)珮颍捎脟?guó)際的MEMS技術(shù)生產(chǎn)的1×1mm的硅壓阻傳感器芯片，從而在受力時(shí)輸出與壓力成線性關(guān)系的電壓信號(hào)。

應(yīng)用

★ 汽 車：TPMS、胎壓、診斷儀、氣泵、蒸汽機(jī)和懸置機(jī)構(gòu)控制、壓傳感器

★ 工 業(yè)：空氣壓力控制、電纜泄漏檢測(cè)、便攜式壓力計(jì)、壓力開關(guān)和控制器

★ 消費(fèi)品：手持胎壓計(jì)、高度計(jì)和氣壓測(cè)定儀

★ 醫(yī) 療：病人監(jiān)控和診斷設(shè)備

特征  

●     固態(tài)元件，三維集成MEMS工藝制造，性高。

●     無應(yīng)力設(shè)計(jì)與制造，嚴(yán)格自補(bǔ)償濃度控制，穩(wěn)定性好。

●     標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～500kpa，0～700kpa，0～1000kpa，0～3500kpa

●     微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片，穩(wěn)定性好

●     使用方便，適合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑膠微電子封裝。

晶片都是以保護(hù)性的塑料容器運(yùn)輸。晶片被粘在塑料盤上，晶片被電子探頭和視覺檢