外形結(jié)構(gòu)
1. 無鉛制程，開蓬式流線型外殼設(shè)計(jì)，外形美觀，清理方便。
2. 焊錫爐采用合金材料制作。
3. 度高硬度鋁合金導(dǎo)軌。
4. 優(yōu)質(zhì)純鈦冶具及PCB基板型鉤爪運(yùn)輸傳動，強(qiáng)度高，不變形，放腐蝕，大范圍電子變頻無級調(diào)速（0-2000mm/min）。
5. 采用工業(yè)8＃槽鋼制作框架，A3鐵板制作外表封板，機(jī)體底部有六個(gè)萬向活動輪，另有九個(gè)腳杯起定位放置用。
控制系統(tǒng)
6. 工控電腦采用Windows2000/WinXP 操作系統(tǒng)。工控電腦采用工控機(jī)＋液晶顯示器，人機(jī)對話方便，界面清晰，形象直觀，有簡/繁/英文可調(diào)，各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、準(zhǔn)確、快捷。
7. 配有溫度測試接口，測試完畢后系統(tǒng)將保存此溫度曲線， 可對數(shù)據(jù)及曲線調(diào)用分析，要時(shí)可輸出（可選配外接打印機(jī)）。
8. 可建立PCB板生產(chǎn)報(bào)表數(shù)據(jù)庫，自動記錄不同型號的PCB板的生產(chǎn)量，也可對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
9. 系統(tǒng)對用戶操作及機(jī)器狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，自動記錄并保存于當(dāng)天日志里，方便用戶查看和調(diào)用。
10. 自動故障報(bào)警功能：在主窗口可查看報(bào)警代碼及報(bào)警項(xiàng)目，也可在報(bào)警窗口的報(bào)警列表中查看到報(bào)警項(xiàng)目及報(bào)警時(shí)間。
11. 可快捷調(diào)用已存儲的參數(shù)，操作變量在PCB中設(shè)定工藝一致性好，配備三條溫度測試線，自動記錄一年的生產(chǎn)工作狀況。
12. 可根據(jù)用戶設(shè)定的日期時(shí)間自動開關(guān)機(jī)。 爐膽部分
13. 爐膽采用合金材料制作，適合無鉛工藝，使用壽命長，錫爐同步水平升降裝置，大大不同類型PCB浸錫深度及貫孔不均現(xiàn)象。
14. 新型大容量爐膽結(jié)構(gòu)<400KG>左右，熱穩(wěn)定性高，前后波峰近距離設(shè)計(jì)，減少二次沖擊，氧化渣自動聚集，且可抽出更換，維護(hù)方便，不產(chǎn)生可漂揚(yáng)的錫渣黑粉氧化物，8小時(shí)工作小于3KG。
15. 噴流波峰，三點(diǎn)或四點(diǎn)式交錯(cuò)，解決SMD元件的焊接不良。
16. 錫爐雙波峰均采用無級電子變頻調(diào)速，可控制波峰高度。
17. 爐膽外置式發(fā)熱板，（鑄銅板和鑄鐵板夾發(fā)熱管緊貼爐膽），加熱均勻，升溫快，且使用壽命長，發(fā)熱部分保修5年。
18. 錫爐進(jìn)出及升降采用馬達(dá)驅(qū)動系統(tǒng)，配置多個(gè)傳感器互鎖裝置，誤操作損傷機(jī)器。
PCB板急冷卻系統(tǒng)
19. 冷氣機(jī)強(qiáng)制冷風(fēng)，出口冷風(fēng)溫度可達(dá)10℃以下，PCB板冷卻可達(dá)80C/s?？擅黠@無鉛焊料共晶生成的空泡及焊盤剝離問題。 自動洗爪裝置
20. 微型化工泵，丙醇清洗劑，自動循環(huán)清洗鏈爪。 噴霧部分階段 21. 采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動助焊劑噴霧系統(tǒng)，噴霧速度自動隨PCB板寬度及運(yùn)輸速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，任何時(shí)候噴霧的均勻性。
22. 恒流壓助焊劑噴霧系統(tǒng)，助焊劑流量穩(wěn)定。
23. 配雙層松香廢氣過濾板<可隨意抽出清洗>，降低污染。
24. 噴咀選用臺灣漆寶牌噴咀，可長期使用無需更換。
25. 噴咀下部有不銹鋼折彎托盤，用于裝廢水和噴霧溢出的助焊劑殘留物，可隨意抽出清洗。
26. 進(jìn)板處裝有PCB自動計(jì)數(shù)裝置，生產(chǎn)實(shí)際數(shù)量由電腦控制
27. 側(cè)面裝有油水隔離器，用以調(diào)節(jié)氣壓和過濾壓縮氣體中的水分。
28. 噴霧前后裝有隔離風(fēng)簾，助焊劑外泄。 預(yù)熱部分
29. 三段溫控，長度1.8m長預(yù)熱區(qū)，能提供廣泛充足的預(yù)熱空間，滿足無鉛焊接工藝，可消除PCB板大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)新型低固體殘留，免洗松香型助焊劑。
30. 強(qiáng)力熱風(fēng)系統(tǒng)，由風(fēng)機(jī)將熱風(fēng)送至PCB板底部，使PCB及元件受熱均勻且快速升溫。采用模塊化設(shè)計(jì)，方便清潔。
31. 備有溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，滿足無鉛焊接中高溫要求的經(jīng)補(bǔ)償后PCB板進(jìn)入錫爐之前溫度，減少熱沖擊。
32．發(fā)熱方式采用鎳锘絲，發(fā)熱快，使用壽命長。
33．可選遠(yuǎn)紅外＋高溫玻璃預(yù)熱方式 | 
