特點(diǎn)/Features

  ●   300mm×300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求； 
  ●  快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； 
  ●  通過(guò)PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； 
  ●  按鍵，多目標(biāo)測(cè)量； 
  ●  自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
  ●  強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
  ●  可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P
  ●  分布圖、直方圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
  ●  掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，彩色影像同樣可用于2D； 
  ●  精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試與使用壽命； 
  ●  錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
  ●  測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；

  其它用途/Others                                               

  ●   IC封裝、空PCB變形測(cè)量；                                            
  ●  鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
  ●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
  ●  提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
  ●  芯片邦定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；

工作原理圖/Work Pninciple