涂鍍層測厚儀,CMI 511 手持式孔銅測厚儀的詳細信息

/*110922_中文版_新中間頁_中間_300*250*/ var cpro_id = 'u620430'; 產品簡介:CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀，它能于蝕刻前、后測量孔內鍍銅的厚度，獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。適用行業(yè):PCB印刷電路板及鍍銅代工廠產品特色:●手提式非破壞測量●高、穩(wěn)定性好●溫度補償功能●RS-232連接埠，可將數據傳輸至電腦或印表機產品規(guī)格:量測范圍         0.08~4.0mils (2~102um) 小孔徑         35mils測量原理         渦電流原理解析度            0.01mils (25um) 準確度            ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um)校正方式         單點標準片校正顯示幕            高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高單位               以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇連接埠            RS-232連接埠，用于將數據傳輸至電腦或印表機統(tǒng)計數據         量測點數、平均值、標準差、值、值、由印表機可輸出直方圖或CPK圖儲存量            2000筆重量               0.26Kg(含電池)尺寸               149 x 794 x 302 mm 電池               9伏干電池或可充電電池電池續(xù)航力      9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時 印表機            任意豎式熱感印表機按鍵               密封膜，增強-16鍵