BX AOI             桌上型自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備

性能參數(shù)

型號

BX                               配置1個(gè)500萬像素下視相機(jī)

升級選配                    配置4個(gè)200萬像素側(cè)視相機(jī)

檢測能力

檢測速度                    10平方英寸/秒

基板尺寸            18”x 20”(457mm x 508mm)

器件高度            2”(50mm)基板上下方

小器件尺寸            0201；可擴(kuò)展至01005（選配高分辨率鏡頭）

可檢測缺陷               器件:位置，缺件，錯(cuò)件，性，扭曲，碑立…

                  器件管腳:彎曲，橋接，翹腳…

                  焊錫:開路，缺錫，短路，錫球…

軟件

算法:                          相關(guān)匹配法，OCR，OCV，條形碼識別，基于規(guī)則算法，顏色

CAD輸入         CAD X-Y數(shù)據(jù)，貼片數(shù)據(jù)導(dǎo)入

CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換            CircuitCAM, Unicam, YTechCAD Utility

操作系統(tǒng)                    Windows XP

操作語言                   中文/英文

離線軟件                   選配-OLS (離線編程，缺陷復(fù)查)

SPC軟件                    選配-實(shí)時(shí)SPC輸出，包括FPY，缺陷輸出，設(shè)備利用率

數(shù)據(jù)輸出                    文本數(shù)據(jù)，SQL，ODBC，MS Accs

硬件

檢測光源                  的Fusion Lighting™多重LED光源

圖像處理                   5像素彩色相機(jī)2448 x 2048分辨率

                 單像素大小25，12，8微米

設(shè)備

設(shè)備電源                   110 -220VAC，50/60 Hz，10A

設(shè)備尺寸                   864mm寬x 991mm深x 432mm高

設(shè)備重量                   170磅（77Kg）

設(shè)備安裝                   <1小時(shí)