獨(dú)有性能

    衍射聲時(shí)技術(shù)(TOFD)，二維圖像顯示，可測(cè)量缺陷高度和深度

    回波編碼技術(shù)可直觀的獲得缺陷在多次回波的位置

    焊縫剖面示意

    美國焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)AWS D1.1/D1.5

    內(nèi)置常用焊接專用工藝標(biāo)準(zhǔn)：GB11345/JB4730

    TOFD：可測(cè)缺陷高度和寬度

    焊縫剖面示意 直觀分析

    AWS：美國焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)AWS D1.1/D1.5

   通用性能

國內(nèi)業(yè)界的可調(diào)方波激勵(lì)技術(shù)，適用于難以穿透的各種材料?？烧{(diào)節(jié)選項(xiàng)的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”，實(shí)現(xiàn)與探頭的匹配。對(duì)于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有的穿透力和信噪比；而對(duì)檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。

    窄帶濾波器組(Z)

       在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個(gè)常用的窄帶濾波器，信號(hào)通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而極大的抑制了噪聲。（達(dá)到無雜波效果）

    國內(nèi)率先達(dá)到10位高AD采樣

    超長待機(jī)：10/20小時(shí)，擺脫充電煩惱

    高亮真彩，強(qiáng)光可見，屏幕亮度5級(jí)可調(diào)，節(jié)電環(huán)保

    工業(yè)級(jí)寬溫硬件操作，元器件，極低故障率

    鎂鋁合金外殼，堅(jiān)固耐用，有效防止電磁干擾

    功能

    U盤存儲(chǔ)，即插即用

USB接口可插入U(xiǎn)盤，無需驅(qū)動(dòng)，支持熱插撥，即插即用。實(shí)現(xiàn)探傷存儲(chǔ)、拷屏打印。

    二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置

高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產(chǎn)生很好的對(duì)比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調(diào)色板還可以自動(dòng)顯示缺陷危害程度，也可實(shí)時(shí)對(duì)比觀測(cè)A掃波形和B掃圖像

    超大容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：3200個(gè)數(shù)據(jù)組

    探傷與高精測(cè)厚一體

    5條智能DAC曲線，符合JIS和API標(biāo)準(zhǔn)

    實(shí)用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

   操作

    常用功能一鍵直達(dá)

    菜單布局合理

自動(dòng)校準(zhǔn)：聲速、探頭延遲、角度/K值