北京京科瑞達(dá)有限公司
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HP-C18填料技術(shù)參數(shù)
硅膠：球形,高純度(<10ppm金屬雜質(zhì))
孔徑：120? / 200?（用于大分子）
粒徑：3、4、5、7、10μm / 3、5、10μm
孔體積：1.0mL/g
比表面積：300m2/g /200m2/g
固定相結(jié)構(gòu)：單層全封尾
碳載量：17% / 10%
PH值范圍：2.0-9.0
?可使用100%的水相做流動(dòng)相
?高度可控的單分子層形成和封尾技術(shù)
?高的柱間重現(xiàn)性
?高的選擇性和分離效率
?適合分離酸性、中性和堿性化合物，以及許多藥物、多肽等
