方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；小測試間距可達0.5mm；應(yīng)用：可用于手機的電源、CPU、幀頻、語音等的BGA/QFN IC的功能測試、程序燒錄。

產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：

※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內(nèi)交貨。

產(chǎn)品服務(wù)：

※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費
※ 可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。

※ 研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發(fā)、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通
    訊超級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ 制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA
    植球臺。
※ BGA返修一條龍服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC。 
 

已申請中國國家，號（部分）：ZL2004100152975；ZL.X；ZL.7；

ZL.X；ZL02.7；ZL233.4；ZL476.0