產(chǎn)品名稱：3D全自動三維錫膏測量儀SH-110-3D   產(chǎn)品說明：   功能特點：   1、3D掃描測量   2、3D模擬重組   3、PCB多區(qū)域編程掃描   4、自動化、重復性測量   5、X、Y大掃描范圍   6、Z軸伺服，軟件校正   7、板彎自動補償   8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)   9、強大SPC功能   10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理   11、自動分析提取錫膏   12、人性化操作   應用范圍：   1、錫膏厚度&外形測量   2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量   3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量   4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量   5、IC封裝，空PCB變形測量   6、其它3D量測、檢查、分析解決方案   技術(shù)參數(shù)：   工作平臺：可測量PCB：390×300mm   （其他尺寸工作平臺可訂制）   XY：掃描范圍：390×300mm   測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)   照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)   XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定   掃描速度：60FPS   掃描范圍:任意設(shè)定，390×300mm   XY移動速度：60FPS   高度分辨率：1μm   重復測量：±2μm   鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)   測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素   Z軸板彎補償：10mm   工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC   設(shè)備尺寸：870×650×450mm   自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設(shè)定位置，自動測量   測量模式：單點高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量   3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart   SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理   其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶   PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows  XP   設(shè)備重量：55KG   指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報警蜂鳴器 以上是3D錫膏測厚儀的詳細信息，如果您對3D錫膏測厚儀的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取3D錫膏測厚儀的新信息。