- 產(chǎn)品品牌：
- schmitt
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- uScan TMS-2000W-RC TMS-3000-WRC
Schmitt集工業(yè)設(shè)計(jì)、制造、及測(cè)試、測(cè)量控制系統(tǒng)于一身，其旗下的施密特光學(xué)表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)創(chuàng)建于上世紀(jì)九十年代中期，致力于晶圓和光碟生產(chǎn)工業(yè)及表面光散射測(cè)量技術(shù)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于平面粗糙度測(cè)試，比如硅片，硬盤及鏡面等等。施密特光學(xué)表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)向客戶提供快速，非接觸式測(cè)試，測(cè)量小于0.5Å，有著其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所無(wú)法比擬的水平。 Schmitt設(shè)計(jì)并制造了一系列高的表面測(cè)量及校準(zhǔn)產(chǎn)品，產(chǎn)品涵蓋了國(guó)內(nèi)外多樣化的市場(chǎng)需求。施密特的測(cè)量生產(chǎn)線由以下幾個(gè)系列的產(chǎn)品組成，包括磁盤和晶圓測(cè)量工具，先進(jìn)的表面分析散射儀。 產(chǎn)品展示：
型號(hào)詳情： μScan 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
― 便攜式設(shè)計(jì)，輕巧方便 ― 不受樣品大小或環(huán)境限制 ― 無(wú)需安裝，一插即用 ― 操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快 ― 測(cè)量范圍1Å ~1100Å
(粗糙度: Ra, RMS, P-V) ― 測(cè)量，分辨率高 ― 體積小，容量大，自帶內(nèi)存可存儲(chǔ)
700個(gè)數(shù)據(jù)，255個(gè)檔案 ― 可程式設(shè)定合格/不合格標(biāo)準(zhǔn) ― 可附加軟件用於控制，分析和文件轉(zhuǎn)換 ― 應(yīng)用: 光學(xué)表面、高精密機(jī)械加工表面、半導(dǎo)體硅片、軋制及成型加工表面
技術(shù)參數(shù)： 測(cè)量范圍: 粗糙度 (Ra, RMS, P-V) : 1Å up to 1100Å
反射率 (Reflectance) : 0.1 up to 100.0%
雙向反射分布函數(shù)(BRDF) : 1e-6 to 1e0 (sr-1)
空間帶寬: 上限 10 to 999 μm (可選) 下限 1.0 μm
測(cè)量時(shí)間: <5s 光斑尺寸: 1mm
重 復(fù) 性: ±0.5% 精 度: ±2% Reflectance ±3% Scatter
探測(cè)頭波長(zhǎng): 670nm (1300nm可選)
TMS-2000WRC 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： ― 非接觸式,無(wú)損樣品測(cè)試 ― 粗糙度量程（Ra&RMS）0.2 Å~10,000 Å ― 可以徑向、軸向、整體&區(qū)域掃描測(cè)試 ― 價(jià)格低于同級(jí)別的輪廓儀、AFM及干涉儀 ― 操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快20～100點(diǎn)/秒 ― 測(cè)量高，分辨率可達(dá)0.02Å ― 重復(fù)性可達(dá)±0.1 Å ― 提高產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的可控性 ― 主要應(yīng)用于晶圓測(cè)量單晶硅&SOI 等 技術(shù)參數(shù)： 光源: Class II Laser, 670 nm 光斑: ~1mm直徑
范圍: 0.2Å - 10,000Å (RMS 或 Ra) 分辨率: 0.02Å 可重復(fù): ±0.1Å 再現(xiàn): ±0.20 Å 測(cè)試點(diǎn): 樣品整體掃描到單點(diǎn)測(cè)試 速度: 每秒鐘進(jìn)行20~100次測(cè)量
測(cè)試參數(shù): Ra or RMS (Rq) 微觀粗糙度 P-V, RMS 傾斜, TIS, 漫反射率, 鏡面反射率, 總反射率, R-C 率
空間濾波頻率: (波長(zhǎng))
低波段: 0.026 到 0.129 um-1 (7.8 到 38 um)
高波段: 0.129 到 1.14 um-1 (0.88 到 7.8 um)
全波段: 0.026 到 1.14 um-1 (0.88 到 38 um)
Comp Band: 從 0.2到 150um 可選 微觀粗糙度: 可以徑向、軸向、整體&區(qū)域掃描測(cè)試
TMS-3000WRC
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： ― 非接觸式,無(wú)損樣品測(cè)試 ― 粗糙度量程（Ra&RMS）0.2 Å~10,000 Å ― 可以徑向、軸向、整體&區(qū)域掃描測(cè)試 ― 價(jià)格低于同級(jí)別的輪廓儀、AFM及干涉儀 ― 操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快20～100點(diǎn)/秒 ― 測(cè)量高，分辨率可達(dá)0.02Å ― 重復(fù)性可達(dá)±0.1 Å ― 提高產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的可控性 ― 主要應(yīng)用于晶圓測(cè)量單晶硅&SOI 等 技術(shù)參數(shù)：
光源: Class II Laser, 670 nm 光斑: ~1mm 直徑
測(cè)試點(diǎn): 樣品整體掃描到單點(diǎn)測(cè)試 速度: 每秒20~100次測(cè)量
范圍: 0.2Å - 10,000Å (RMS或Ra) 分辨率: 0.02Å
可重復(fù): ±0.10 Å 再現(xiàn): ±0.20Å
測(cè)試參數(shù): RA or RMS (Rq) 微觀粗糙度 P-V, RMS 傾斜, TIS, 漫反射率,鏡面反射率, 總反射率, R-C 率,
空間濾波頻率: (波長(zhǎng))
低波段: 0.026 到 0.129 um-1 (7.8 到 38 um)
高波段: 0.129 到 1.14 um-1 (0.88到 7.8 um)
全波段: 0.026 到 1.14 um-1 (0.88到 38 um)
Comp Band: 從 0.2到 150um可選 微觀粗糙度：可以徑向、軸向、整體&區(qū)域掃描測(cè)試 請(qǐng)登錄岱美中國(guó)： https://www.dymekchina.cn 請(qǐng)登錄岱美：https://www.dymek.com/ 請(qǐng)登錄SCHMITT：https://www.schmitt-ind.com/
