產(chǎn)品介紹高速噴射式點膠機 飛行噴射點膠機 電路板組裝工藝點膠機 印制電路板組裝點膠機 精密立式半導體點膠機 電子元器件包封工藝設備 非接觸噴射式點膠機 電路板點膠機 SMT點膠機 選擇性涂覆點膠機 底部填充點膠機 柔性電路板點膠機 PCB板點膠機 涂覆機 選擇性涂覆設備SMTconformal coating設備under fill設備 選擇性涂覆設備SMTconformal coating設備under fill設備 SMT產(chǎn)線噴射式點膠機 SMT產(chǎn)線 UV膠選擇性噴涂設備 SMT產(chǎn)線conformal coating設備 SMT產(chǎn)線元件底部填充設備 SMT產(chǎn)線under fill設備 SMT選擇性涂覆設備、選擇性噴涂設備底部填充設備conformal coating設備 產(chǎn)品屬性技術參數(shù)： 型 號：L441 三軸行程：400mm×400mm×100 mm 流水線速度：0～850mm/min 流水線寬度：130～300mm 噴膠閥速度：200點/秒 小噴點：0.3mm 運動：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：約400Kg使用方法適用領域：觸控屏柔性電路板、UV膠選擇性噴涂conformal coating、元件底部填充under fill 適用的流體：UV膠水，潤滑油、硅膠、銀漿、其他的液體和試劑。 產(chǎn)品應用：廣泛應用于半導體的封裝、3D涂覆、SMT行業(yè)的底部填充等需要高、非接觸式噴膠的產(chǎn)品生產(chǎn),也可以應用于生化行業(yè)的藥片、試劑產(chǎn)生過程的噴注、涂覆等。 代表客戶：富士康，維信電子維護和保養(yǎng)推薦應用： 底部填充 BGA 焊球加固 芯片級封裝 腔體填充 芯片連接 芯片包封 非流動底部填充 導電膠 醫(yī)療設備組裝 特性說明1．產(chǎn)品由輸送帶自動送到工作位置，噴涂后自動流出。可以單機單獨使用，也可以隨意插入任何的流水線中工作。 2．輸送線寬度和速度可調(diào)，適合不同的產(chǎn)品。 3．配備非接觸式高精密噴謝閥，點膠高，不損傷產(chǎn)品。 4．配備CCD自動定位，實現(xiàn)點膠（點各任意線形）。 其他說明5. 激光測高器自動檢測產(chǎn)品高度，自動調(diào)節(jié)噴膠高度。 6．伺服三軸傳動，運動高。 7．可以加裝高分析天平，隨時監(jiān)測膠點重量，調(diào)節(jié)點膠量。 8. 所有動作均由工控機控制。 9. 系統(tǒng)可應用于半導體封裝組裝的大多數(shù)膠體、工藝及基板。S-820 可與 Nordson ASYMTEK 公司的大多數(shù)噴射點膠頭、點膠泵及點膠閥輕松集成。 交易說明特盈自動化歡迎廣大新老朋友前來咨詢