北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
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北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式：工廠
所在地：北京
主營(yíng)產(chǎn)品：硅料檢測(cè)分選儀;硅片電阻率測(cè)試儀;薄膜方塊電阻率測(cè)試儀;硅芯/硅棒電阻率測(cè)試儀;少子壽命測(cè)試儀;
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藍(lán)寶石非接觸測(cè)厚儀
非接觸厚度測(cè)試系統(tǒng)。不受樣本是否導(dǎo)電影響，適用于所有可讓紅外線通過的材料：藍(lán)寶石、碳化硅，可以在襯底有膠膜、夾具及在上爉固定后的情況下測(cè)量。
■ 手動(dòng)，半自動(dòng)以及全自動(dòng)解決方案。
■ 系統(tǒng)的Mapping功能可測(cè)量整片襯底
| √襯底厚度 | √厚度變化 (TTV) |
| √ 粗糙度 | √ 翹曲度(Warp/ Bow) |
| √ Bow | √ TSV |
| √ 通孔深度 | √ 側(cè)壁角度 |
