二．操作條件：

掛鍍：  金含量                    0.3～0.8 克/升 (薄金) 

                                  2～10 克/升   (厚金)

pH值                     5.1～5.2

溫度                     50～65 ℃

密度                      11～15°Be'

陰極電流密度              0.5～3  A/dm²           

攪拌                      輕微搖動(dòng)

陽極：陰極                4：1

三．開缸（以配制10升鍍金工作液為例）：

金含量（以金鹽計(jì)）      6～8  克／10升

          A劑                1200克（1袋）／10升

          B劑                 1000克（1袋）／10升

pH值                 5.1～5.2

 密度                 11～15°Be

配制方法（以配制 10升 鍍金工作液為例）如下：

  1. 將適量的純水加入已清洗之鍍槽內(nèi)并加熱，然后加入一袋A劑和一袋B劑。

2. 將5～8 克金鹽溶于熱純水中, 然后加入鍍槽中。

3. 以純水稀釋至10升液位。

4. 用KOH和B劑將pH值調(diào)至5.1～5.2，密度 11～15°Be。

5．加熱至50～65℃，攪拌均勻后即可試鍍。

四．鍍缸的補(bǔ)充與調(diào)整

１．        每鍍出1.0克純金需添加1.47克氰化亞金鉀。

２．        鍍液pH值的調(diào)整：加入KOH可使pH值增高

                        加入B劑可使pH值降低。

３．        鍍液密度(Be')下降時(shí)可加入相等重量的A劑和B劑，并調(diào)整pH值。

重要提示：如果需增加鍍層硬度及耐磨性，請(qǐng)選用我公司專用增硬劑。