- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
*.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測試的高性能儀器
*.可同時檢測熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
*.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前全世界應(yīng)用面及檢測應(yīng)用面廣的熱導(dǎo)系數(shù)儀
*.可依客戶需要增加各種測試模組，進(jìn)行軟體升級。
*目前Hot Disk提供五種測試模組：Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
*.可對導(dǎo)熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進(jìn)行測試。
| Item | Description |
| 量測項(xiàng)目 | 可同時測得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 量測范圍 | 0.005 W/mK~500 W/mK |
| 量測溫度 | 10K~1000K(-180~700℃) |
| 精密度 | 0.2%以內(nèi) |
| 測試時間 | 1~2分鐘內(nèi)即可完成測試 |
| 樣品尺寸 | 量測局部特性∶Small Sensor－半徑0.49mm 量測整體特性∶Large Sensor－半徑60mm |
| 樣品種類 | 固體，液體，粉末皆可量測 A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer) |
| 儀器特色 | A. 采非破壞性樣品測試方法 B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導(dǎo)系數(shù) C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)母袦y器 D. 可擴(kuò)充性∶可擴(kuò)充由軟體控溫 |
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高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金屬材料(DSC) |
| 針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (3)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結(jié)晶度(Crystallinity) (6)反應(yīng)動力學(xué) (7)熔融熱(△H) (8)反應(yīng)熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其制品的各項(xiàng)材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫(yī)藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發(fā)、制藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (3)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (4)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (5)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結(jié)晶度(Crystallinity) (8)反應(yīng)動力學(xué) (9)熔融熱(△H) (10)反應(yīng)熱(△H) (11)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (12)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應(yīng)用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |
