- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
■ 產(chǎn)品特色
X-DSC 7000 為目前精工的先進(jìn)的EXSTAR系列DSC，將其獨(dú)特的橢圓形加熱結(jié)構(gòu)，由於縮短熱流傳導(dǎo)路徑，進(jìn)而提高了檢測(cè)的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測(cè)范圍( -170℃ ~ 725℃室溫 ~ 1500℃)，同時(shí)提供了多樣化冷卻系統(tǒng)可供客戶選擇?？扇菁{50個(gè)樣品的自動(dòng)取樣器，加上多種材質(zhì)的樣品盤(pán)，以及可自動(dòng)控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅(jiān)強(qiáng)的DSC，足以因應(yīng)任何的學(xué)術(shù)研究與業(yè)界研發(fā)需求。
■ DSC主要應(yīng)用
當(dāng)樣品被加熱、冷卻或在恒溫底下產(chǎn)生的吸熱或放熱時(shí)，DSC能檢測(cè)出這些能量的變化；此外，在溫度的測(cè)量上，DSC能提供您的數(shù)值。應(yīng)用范圍包括玻璃轉(zhuǎn)移溫度、相轉(zhuǎn)換點(diǎn)、氧化導(dǎo)引測(cè)試、交連測(cè)試、結(jié)晶測(cè)試、品管分析、破裂之材料特性分析等。
除此之外，X-DSC 7000因其高感度的設(shè)計(jì)，能針對(duì)變化量極小的樣品做測(cè)試，并能得到明顯的訊號(hào)，在微量測(cè)試的應(yīng)用中，有非常大的幫助。
熔點(diǎn) |
Melting |
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結(jié)晶化現(xiàn)象 |
Crystallization |
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玻璃轉(zhuǎn)移溫度 |
Glass Transition Temperature |
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氧化誘導(dǎo)時(shí)間 |
O.I.T (Oxidative Induction Time) |
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多態(tài)性 |
Polymorphism |
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熔融熱 |
Heat of Fusion |
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純度 |
Purity |
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比熱 |
Specific heat |
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動(dòng)力學(xué)研究 |
Kinetic Studies |
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交連反應(yīng) |
Curing Reactions |
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變質(zhì)現(xiàn)象 |
Denaturation |
X-DSC 7000 Specification
■ Heat flow measurement method∶Heat flux type ■ Temperature range∶-150 to 725℃ ■ DSC measurement range∶+/- 100mW ■ RMS noise / Sensitivity∶0.05uW / 0.1uW ■ Scanning rate∶0.01 to 100℃/min ■ Atmosphere∶Air, Inert gas flow ■ Sample containers∶Open containers (Al, Pt, Alumina) ■ Hermetic Sealed containers (Al) ■ Sealed containers (Al, Ag, Stainless steel, Stainless Au coating) ■ AS-3DX auto sampler∶Max. 50 samples, Mechanical arm transport| 高分子材料(DSC) |
| 針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金屬材料(DSC) |
| 針對(duì)包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (3)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結(jié)晶度(Crystallinity) (6)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (7)熔融熱(△H) (8)反應(yīng)熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對(duì)包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其制品的各項(xiàng)材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (11)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時(shí)間(Curing) (13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫(yī)藥材料(DSC) |
| 針對(duì)包括新藥開(kāi)發(fā)、制藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (3)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (4)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (5)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結(jié)晶度(Crystallinity) (8)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (9)熔融熱(△H) (10)反應(yīng)熱(△H) (11)結(jié)晶熱(Crystal Energy) (12)結(jié)晶半周期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應(yīng)用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點(diǎn) (Phase Transition) (2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg) (3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point) (4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結(jié)晶度(Crystallinity) (7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué) (8)熔融熱(△H) (9)反應(yīng)熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |
