產(chǎn)品功能

    對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波面度、共面性、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、蝕刻情況、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。被測(cè)物體的尺寸通常不大于150*100*100mm，更大尺寸可以定做；工作臺(tái)承載重量40Kg。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)工業(yè)、造紙工業(yè)、鋼鐵工業(yè)、薄膜加工、半導(dǎo)體加工、MEMS等行業(yè)。

應(yīng)用范圍

* 機(jī)械密封的平面度和輪廓測(cè)量（包括圓柱套筒累零件，如軸、凸輪、缸套、閥門(mén)挺桿、曲軸、活塞桿等）；

* 電子元件表面的平面度、翹曲度和粗糙度測(cè)量分析；

* BGA焊料球的共面性、封裝是否變形以及所有的焊料球是否都存在的檢查分析；

* 造紙行業(yè)的表面紋理分析；

* 膜片的厚度及涂層的高度測(cè)量等；

* 化學(xué)蝕刻產(chǎn)品的蝕刻深度和面積測(cè)量；

* 壓花材料表面特征分析，如合成材料皮革表面形狀測(cè)量分析；

* 絲印裝置涂層厚度測(cè)量，如電子產(chǎn)品和生物醫(yī)療器械等；

* 軋制鋁膜和鋼板表面情況進(jìn)行三維分析；

* 法醫(yī)學(xué)上三維表面測(cè)量分析；

* 壓電陶瓷部件的輪廓和表面形貌特征測(cè)量分析；

* 牙齒的腐蝕和磨損情況分析；

* 醫(yī)學(xué)上如人造皮膚的輪廓分析；

* 溝槽深度和截面計(jì)算分析；

* 激光蝕刻表面的雕刻深度測(cè)量；

* 各種柔軟材料、易腐蝕材料、傳統(tǒng)接觸方式無(wú)法檢測(cè)的產(chǎn)品的表面形態(tài)測(cè)量和分析；

* 其他各種小型部件的平面度、粗糙度、波面度和輪廓測(cè)量分析。

產(chǎn)品介紹

    英國(guó)Scantron Industrial Products Ltd公司生產(chǎn)的Proscan 2000光學(xué)表面形貌特征測(cè)量分析儀，采用非接觸式傳感器掃描技術(shù)，用于對(duì)各種產(chǎn)品的和部件的表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析，它比傳統(tǒng)的探針式輪廓儀操作更方便，測(cè)量更高。由于采用非接觸的測(cè)量方式，線性電機(jī)可以避免驅(qū)動(dòng)裝置的噪聲和振動(dòng)對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。

    Proscan 2000光學(xué)表面粗糙度輪廓儀掃描速度可達(dá)到80mm/秒，每秒2000個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，每行可掃描20000個(gè)獨(dú)立的數(shù)據(jù)點(diǎn)，高度分辨率更可達(dá)到3nm，測(cè)量范圍是80μm-10mm。

    Proscan 2000以花崗巖為工作平臺(tái)，是快速、精準(zhǔn)、非接觸式的三維表面形態(tài)測(cè)量?jī)x器。廣泛應(yīng)用各種表面輪廓和形貌特征進(jìn)行測(cè)量的場(chǎng)合。高性能非接觸式光學(xué)傳感器掃面范圍是150mm（長(zhǎng)）X100mm（寬），對(duì)被測(cè)件平面的掃描點(diǎn)數(shù)多可達(dá)八百萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)。配套軟件可以對(duì)各種測(cè)量參數(shù)進(jìn)行分析。

產(chǎn)品特點(diǎn)

* 花崗巖框架結(jié)構(gòu)，受熱脹冷縮影響非常小，基本沒(méi)有振動(dòng)。

* 配套軟件可以以二維或三維的方式進(jìn)行掃描結(jié)果顯示和形貌分析。

* 數(shù)據(jù)分析結(jié)果方便導(dǎo)出，導(dǎo)出方式可謂ASCII、ZZZZ...LF及XYZLF...CR’a’等。

* 數(shù)據(jù)設(shè)定可選擇二維X-Y平面視圖，還可進(jìn)行三點(diǎn)平面修正和自動(dòng)水平功能。

評(píng)定參數(shù)

Am               輪廓算術(shù)平均值

Ra               粗糙度中心線平均值

Rz（DIN）        峰谷高低平均值

Rz（ISO）        十點(diǎn)高度

Rmax             峰谷高低值

Rp               峰值高度平均值

Rq               粗糙度均值平均方根

Rpm              峰值高度值

Rvm              谷值深度值

R3z              第三峰谷高低平均值

Wt               波形深度總值

Pt               輪廓深度總值

Nr               峰值計(jì)數(shù)歸一

Tpa              材質(zhì)率（宏）

D                峰值密度

S                峰值輪廓平均間距

Sm               峰值就地平均間距

Lm               采樣長(zhǎng)度

共面性

Warpage濾波器，過(guò)濾表面粗糙度數(shù)據(jù)，而僅保留輪廓數(shù)據(jù)

Surface濾波器，過(guò)濾表面輪廓數(shù)據(jù)，而僅保留粗糙度數(shù)據(jù)

對(duì)單點(diǎn)進(jìn)行編輯

在X和（或）Y軸上進(jìn)行插值

半徑計(jì)算

體積計(jì)算

表面積計(jì)算

截面積計(jì)算

三維輪廓顯示

技術(shù)規(guī)范

傳感器選型方案

各種可選項(xiàng)

* 照明與定位攝像頭，用于小型部件的定位和缺陷檢查；

* 其他各種傳感器；

* 仿制材料，用于對(duì)不容易進(jìn)入的區(qū)域和對(duì)表面測(cè)量有困難的場(chǎng)合；

* 比標(biāo)準(zhǔn)的X和Y行程范圍更大的測(cè)量平臺(tái)。

產(chǎn)品尺寸圖

應(yīng)用舉例

一、電子元件的形貌檢查

電子元件的原貌

對(duì)單個(gè)BGA的掃描結(jié)果

    100%檢測(cè)BGA（包括穴距）和倒裝芯片的包裝情況，自動(dòng)分析共面性、球面高度、球的位置和包裝扭曲情況；分析絲焊高度和輪廓；亞微米級(jí)分辨率，三維圖形顯示平均、和小深度。

二、部件表面粗糙度測(cè)量

被測(cè)部件原貌

掃描后的結(jié)果分析

    分析被測(cè)部件的表面紋理、波面度和形態(tài)特征，符合ISO和DIN的粗糙度國(guó)際參數(shù)分析標(biāo)準(zhǔn)，包括Ra、Rz、Rmax、Rq、Rvm、Rpm、Pt、Nr、D、Sm、Wt和Tpa等。可測(cè)量出平面度、表面積、體積、承載比和部件的尺寸。

三、紙張類(lèi)表面的紋理分析

掃描前的產(chǎn)品原貌

掃描后的分析圖

    對(duì)板材類(lèi)、紙張類(lèi)產(chǎn)品的表面進(jìn)行紋理和形貌特征分析，自動(dòng)計(jì)算各種表面分析的參數(shù)，如Ra、Rz、Rmax、Rvm、Rpm、Sm和材料比等，測(cè)量速度快，結(jié)果準(zhǔn)確，操作簡(jiǎn)單。

視頻資料

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樣本

表面粗糙度輪廓儀2000.pdf

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