- 品牌/商標：Extec
- 企業(yè)類型：貿易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：美國
美國EXTEC金剛石/鉆石微粒切割碟 刀片
Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度兩種，直徑有3"(
高密度切割碟適合經(jīng)常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割易損壞的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料）。
EP Wafering Blades 適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵，鈷底合金，優(yōu)質鎳底合金及鉛底合金，則使用I wafering Blades 較為適合。
使用DW Diamond Wafering Blades及適用于優(yōu)質陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，請先用磨刀石。
建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準度
常用貨號
Diamond Wafering Blades(高密度)：
12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4''*.012x 1/2 HIGH CONCEN.
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12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5''*.015x 1/2 HIGH CONCEN.
(
12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6''*.020x 1/2 HIGH CONCEN.
(
其它更多貨號，請來電資詢
其次還有對應的切削液，磨刀石等等
鉆石微粒切割碟（高密度） | ||
12200 | 直徑 3" x 厚 0.006" x中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12205 | 直徑 4" x 厚 0.012" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12210 | 直徑 5" x 厚 0.015" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12215 | 直徑 6" x 厚 0.020" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12220 | 直徑 7" x 厚 0.025" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
鉆石微粒切割碟（低密度） | ||
12230 | 直徑 3" x 厚 0.006" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12235 | 直徑 4" x 厚 0.012" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12236 | 直徑 4" x 厚 0.020" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12240 | 直徑 5" x 厚 0.015" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12245 | 直徑 6" x 厚 0.020" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
12250 | 直徑 7" x 厚 0.025" x 中心軸 1/2 ( | 1 片 / 盒 |
