博曼線路板膜厚測(cè)試儀多應(yīng)用于：
分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
測(cè)量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
五金電鍍行業(yè)：電鍍表面處理的成本小化，產(chǎn)量化
多樣品和多點(diǎn)分析
單層或多層厚度測(cè)量
鍍液成份分析
一致性檢測(cè)：產(chǎn)品合規(guī)格
測(cè)定有害物質(zhì)從ppm級(jí)到高百分比級(jí)
有毒元素定量分析，例如檢測(cè)鎘、汞、鉛等含量是否合規(guī)定
按照IEC62321進(jìn)行RoHS篩選
對(duì)航空焊料性鑒定進(jìn)行高檢測(cè)
新能源行業(yè)：產(chǎn)品一致
光電池薄膜吸收層（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析
通過(guò)鍍層厚度分析優(yōu)化導(dǎo)電性
博曼線路板膜厚測(cè)試儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用、用于質(zhì)量控制的的臺(tái)式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡(jiǎn)單、快速、的鍍層厚度測(cè)量和材料分析。它在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出卓越的分析能力，可進(jìn)行多鍍層厚度的測(cè)量。
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