CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書(shū)
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片及證書(shū)
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選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
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SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：&plun;1% (&plun;0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：&plun;0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時(shí)，1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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分辨率： 0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數(shù)顯
測(cè)量單位 um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、值max、小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
