博曼膜厚測(cè)試儀對(duì)于鍍層:不可以測(cè)量其成分比例,還可以測(cè)量器厚度!
博曼膜厚測(cè)試儀地測(cè)量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可的測(cè)量下限Pb為2 ppm,對(duì)Cd為10 ppm.
RoHS / WEEE對(duì)Pb的限制為1000 ppm以及對(duì)Cd為100 ppm,儀器能地予以驗(yàn)證。
塑料樣品可以不考慮其厚度而進(jìn)行準(zhǔn)確分析。
博曼膜厚測(cè)試儀即使是微小的電子元器件或印刷線路板上的鍍層系統(tǒng)也可以高地分析。
XY(Z)平臺(tái)可用來(lái)自動(dòng)掃描印刷線路板









