金屬膜電阻器就是以特種金屬或合金作電阻材料，用真空蒸發(fā)或?yàn)R射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成電阻膜層的電阻器。這類電阻器一般采用真空蒸發(fā)工藝制得，即在真空中加熱合金，合金蒸發(fā)，使瓷棒表面形成一層導(dǎo)電金屬膜。刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值。它的耐熱性、噪聲電勢(shì)、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)等電性能比碳膜電阻器優(yōu)良。金屬膜電阻器的制造工藝比較靈活，不可以調(diào)整它的材料成分和膜層厚度，也可通過刻槽調(diào)整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范圍較寬的電阻器。
這種電阻和碳膜電阻相比，體積小、噪聲低、穩(wěn)定性好，但成本較高，常常作為精密和高穩(wěn)定性的電阻器而廣泛應(yīng)用，同時(shí)也通用于各種無(wú)線電電子設(shè)備中。
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一般情況下，電阻廠商利用普通的網(wǎng)印技術(shù)在陶瓷等基片上印刷電阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉積工藝了電阻性能，該公司能夠在基片上面網(wǎng)印較長(zhǎng)的高電阻線。Hudspeth表示，這種新工藝使得在沉積電阻線時(shí)能夠出現(xiàn)困擾普通網(wǎng)印技術(shù)的whiskering效應(yīng)。他介紹說：“雖然網(wǎng)印的whiskering效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致感應(yīng)噪聲增加，但我們的技術(shù)卻具有相反的作用。它降低了噪聲，使得我們得以電阻，并把公差降至0.1%。我們技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，它使得電阻可以經(jīng)受高的電壓，同時(shí)具有較低的噪聲和小的公差。”
一般情況下，電阻廠商利用普通的網(wǎng)印技術(shù)在陶瓷等基片上印刷電阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉積工藝了電阻性能，該公司能夠在基片上面網(wǎng)印較長(zhǎng)的高電阻線。Hudspeth表示，這種新工藝使得在沉積電阻線時(shí)能夠出現(xiàn)困擾普通網(wǎng)印技術(shù)的whiskering效應(yīng)。他介紹說：“雖然網(wǎng)印的whiskering效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致感應(yīng)噪聲增加，但我們的技術(shù)卻具有相反的作用。它降低了噪聲，使得我們得以電阻，并把公差降至0.1%。我們技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，它使得電阻可以經(jīng)受高的電壓，同時(shí)具有較低的噪聲和小的公差。”
“如果你計(jì)劃在除顫器等高電壓設(shè)備中利用一個(gè)緩沖或泄放電阻，你將需要地線，這樣就要求較高的電阻值。電阻值越高，效果越好。”Hudspeth表示。HVC電阻采用標(biāo)準(zhǔn)的1206、2010和2512尺寸（還可以提供定制的封裝尺寸），額定電壓與其它產(chǎn)品不同。例如，2512尺寸的HVC電阻額定電壓為2,500V，而且可以承受10,000~20,000V的峰值脈沖電壓。據(jù)SEI Electronics的產(chǎn)品經(jīng)理Kory Schroeder稱，相比之下，其它產(chǎn)品的典型額定電壓為800~1,000V，能承受的脈沖電壓為2,500V。
Schroeder還表示，設(shè)備制造商在生產(chǎn)高電壓(2,500~5,000V)設(shè)備時(shí)一般采用較大和較昂貴的軸向引線器件，它們?cè)诟吖β蕬?yīng)用中還利用線繞電阻，但這項(xiàng)技術(shù)在固有電感和低頻方面存在的局限性，“隨著工程師傾向于小型化和表面貼裝技術(shù)，HVC芯片電阻允許工程師縮小產(chǎn)品尺寸，顯然有助于使有些高電壓設(shè)備便攜化，而以前這是不可能的事情。”
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HVC電阻的價(jià)格為0.40~2.50美元不等，具體價(jià)格因電阻值和采購(gòu)數(shù)量而不同。交貨期為現(xiàn)貨至8~10周。該公司在今年初的時(shí)候還擴(kuò)展了它的精密薄膜鎳鉻芯片電阻產(chǎn)品線，推出了RNC系列，其公差降至0.01%。RNC系列電阻可用于包括設(shè)備在內(nèi)的一些應(yīng)用中。
現(xiàn)代電子設(shè)備總是朝著尺寸不斷縮小而功能更的方向發(fā)展，電子設(shè)備也不例外。制造商已經(jīng)開始在其生產(chǎn)的設(shè)備中采用電阻值更大、公差更小的表面貼裝電阻。為滿足這種趨勢(shì)化需求，電阻制造商正在通過采用新材料和的制造工藝以及的封裝技術(shù)，來(lái)電阻性能和減小其占位面積。
新型電阻把重點(diǎn)放在了支持更高的頻率范圍、縮小電阻值公差或者電阻值方面，但它們都具有一個(gè)共同的特點(diǎn)？？即較小的產(chǎn)品外形。X、RCD Components、SEI Electronics和TT electronics IRC等電阻廠商在開發(fā)小外形封裝的高電阻方面都取得了大進(jìn)展。
HVC電阻系列提供更高的耐壓
例如，SEI Electronics近推出了它的新型高電壓芯片電阻系列HVC，該公司稱，這種產(chǎn)品的耐壓性和電阻值方面的特點(diǎn)其它廠商的產(chǎn)品。這些HVC系列電阻的目標(biāo)是兩類主要應(yīng)用。先，這些電阻可以充當(dāng)除顫器、成像系統(tǒng)、經(jīng)刺激器和輸血設(shè)備等設(shè)備的過壓保護(hù)，使其免受雷電、電涌和靜電放電等現(xiàn)象的損害。其次，這些電阻可以在設(shè)備的高電壓電源充當(dāng)緩沖電阻或泄放電阻，如PET掃描儀、伽瑪相機(jī)和X射線設(shè)備。HVC電阻器可以代替應(yīng)用中的軸向引線薄膜電阻和線繞電阻等目前所用的解決方案，其尺寸更小，而且可以采用表面貼裝。
SEI Electronics的銷售主管Rob Hudspeth表示，HVC電阻的耐壓值可以大大高于其它產(chǎn)品，“一般的技術(shù)通常聲稱耐壓2.5kV。我們的技術(shù)可使耐壓值兩至三倍。”這種電阻的其它關(guān)鍵特點(diǎn)包括：電阻值2MMΩ，公差&plun;0.1%。該系列電阻有三種不同的封裝尺寸，分別為1206、2010和2512，額定功率在0.3~1W之間。
金屬膜電阻是是用鎳鉻或類似的合金真空電鍍技術(shù)，著膜于白瓷棒表面，經(jīng)過切割調(diào)試阻值，以終要求的精密阻值。金屬膜電阻器提供廣泛的阻值范圍，有著精密阻值，公差范圍小的特性。亦可應(yīng)用于金屬膜保險(xiǎn)絲電阻器。
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而碳膜電阻是目前電子、電器、資訊產(chǎn)品使用量，價(jià)格便宜，品質(zhì)穩(wěn)定性信賴度高。其是從高溫真空中分離出化合物之碳，緊密附著于瓷棒表面之碳膜體，而加以適當(dāng)之接頭后切割調(diào)適而成，并在其表面涂上環(huán)氧樹脂密封以保護(hù)。 碳膜電阻從外觀上，金屬膜的為五個(gè)環(huán)（1%），碳膜的為四環(huán)（5%）。金屬膜的為藍(lán)色，碳膜的為土黃色或是其他的顏色。（微型電阻過去的國(guó)標(biāo)是按顏別，金屬膜電阻用紅色，碳膜電阻用綠色。）但由于工藝的和假金膜的出現(xiàn)，這兩種方法并不是很好，很多時(shí)候區(qū)分不開這兩種電阻。
