一、技術(shù)參數(shù)

測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線             測(cè)量：±0.002mm
重復(fù)測(cè)量：±0.004mm               基座尺寸：324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸       ：320mmX320mm         移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭         光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調(diào))
測(cè)量光線 ：可低至5μm高激光束    電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm   系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)   照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))
測(cè)量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                       中文簡(jiǎn)體版，英文版

本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，保證了測(cè)量的和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測(cè)量

面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出      

三、基本配置：

   SH—110Ⅱ主機(jī)                     主機(jī)控制盒

   電腦主機(jī)                           17〞液晶顯示器

   厚度校正規(guī)                         網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)

   軟件驅(qū)動(dòng)U盤                       驅(qū)動(dòng)程序光盤備份

四、應(yīng)用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。

五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理

        非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

六、2D同種機(jī)器比較：