- 封裝：BGA
- 批號：DDR3
- 數(shù)量：10000
DDR3內(nèi)存條測試治具
結(jié)構(gòu)，零磨損
金線導(dǎo)電，不燒焊盤和IC
過壓力保護，導(dǎo)電膠壽命更長
壓力自適應(yīng)，兼容不同厚度的顆粒
限位框可更換，兼容不同大小的內(nèi)存顆粒
參數(shù):
產(chǎn)品型號: DDR3-GF6U63
外殼材質(zhì): 鋁合金, 電木
導(dǎo)電體: 金線導(dǎo)電膠( GCR )
絕緣電阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐電壓: 700 AC / 1Minute
接觸阻抗: <30 mΩ
機械壽命: 100，000 Times
工作溫度: From -40℃ to + 155℃
特點:
手動翻蓋滾軸式結(jié)構(gòu)，省力又方便，零磨損，號：ZL56976.7壓塊浮動結(jié)構(gòu)，延長導(dǎo)電膠壽命，適用不同厚度的IC
通用性高，只需換限位框，即可測試尺寸不同的顆粒（寬度≤13MM 長度≤16MM）金手指鍍金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保證測試治具有更好的導(dǎo)通和耐磨性金線導(dǎo)電膠減短IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離，測試更穩(wěn)定，頻率可達2000MHZ，且更換方便，成本更低全新設(shè)計更薄，不需轉(zhuǎn)接槽可直接插到測試板上進行測試，頻率衰減更低，減少誤測
結(jié)構(gòu)，零磨損
金線導(dǎo)電，不燒焊盤和IC
過壓力保護，導(dǎo)電膠壽命更長
壓力自適應(yīng)，兼容不同厚度的顆粒
限位框可更換，兼容不同大小的內(nèi)存顆粒
參數(shù):
產(chǎn)品型號: DDR3-GF6U63
外殼材質(zhì): 鋁合金, 電木
導(dǎo)電體: 金線導(dǎo)電膠( GCR )
絕緣電阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐電壓: 700 AC / 1Minute
接觸阻抗: <30 mΩ
機械壽命: 100，000 Times
工作溫度: From -40℃ to + 155℃
特點:
手動翻蓋滾軸式結(jié)構(gòu)，省力又方便，零磨損，號：ZL56976.7壓塊浮動結(jié)構(gòu)，延長導(dǎo)電膠壽命，適用不同厚度的IC
通用性高，只需換限位框，即可測試尺寸不同的顆粒（寬度≤13MM 長度≤16MM）金手指鍍金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保證測試治具有更好的導(dǎo)通和耐磨性金線導(dǎo)電膠減短IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離，測試更穩(wěn)定，頻率可達2000MHZ，且更換方便，成本更低全新設(shè)計更薄，不需轉(zhuǎn)接槽可直接插到測試板上進行測試，頻率衰減更低，減少誤測
