X軸直動平臺--TSDT系列
利用西格瑪光機的精密加工技術，實現(xiàn)了厚度為10mm的平臺。
平臺尺寸：40*60mm
優(yōu)勢：
1.和原來產品（TSD）相比，平臺厚度降低了45%，重量減輕了30%！
2.在空間有限制或需要降低光軸高度時，這款平臺可以發(fā)揮大作用。
3.這款平臺的剛性，幾乎和TSD一樣。
4.采用對向緊定標準，具備高安定性能。
5.FP型的螺距為0.25mm適用于不需頻繁調整的裝置。沒有螺旋，減少了外凸部的外形尺寸。
上海芬創(chuàng)信息科技有限公司
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