UBand　SLG-500錫膏測厚儀
　　　　
　　產(chǎn)品特性
　　1.Windows視窗界面，操作簡單；
　　2.測量值可記錄存檔及打?。?
　　3.測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；
　　4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
　　5.機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
　　適用：
　　1.各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計(jì)分析；
　　2.錫膏印刷制程品管的檢查；
　　3.錫膏印刷成型后的尺寸量測；
　　4.在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗(yàn)；
　　功能：
　　1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
　　2.提供高度分布數(shù)值；
　　3.不同錫膏厚度的分析與控制；
　　4.測量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；
　　5.X-Bar管制圖，Range管制圖；
　　6.Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
　　規(guī)格參數(shù)：SLG-500（桌面式）
　　測量原理非接觸鐳射光源
　　可視范圍　6.4　X　5.1　mm
　　工作臺(tái)尺寸　480×500mm
　　解析度　0.005　mm
　　重復(fù)測量　0.001mm
　　相機(jī)　320萬（CCD相機(jī)）高色素彩色相機(jī)
　　檢測范圍高度，長度，角度，圓周
　　電腦　Intel　Duo　Core，Windows　O/S
　　光源　LED
　　單位　Inch，mm，mils，Microns
　　統(tǒng)計(jì)表　X-Bar，Range，Cp，Cpk
　　電源　AC　200V~240V，single　phase，50/60Hz，達(dá)式
　　環(huán)境溫度：10~40°C，濕度：30~80%RH
　　尺寸（W　x　D　x　H）480　x　450　x　300　mm（L*W*H）
　　
　　
　　12.2軟件需求：
　　Windows　2000（Service　Pack　4），Windows　XP（Service　Pack　1）
　　軟件操作界面
　　這是一個(gè)基于檢查和測量的工具。它通過X，Y和Z軸進(jìn)行測量，通過Z軸測量的數(shù)據(jù)將實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC限。通過對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測量，所得結(jié)果與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC限比較，給出‘P’（通過）或‘Fail‘（失?。┙Y(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X，Y和Z測量容易掌握外，還提供幾何測量功能，它能使直徑和角度測量更快，更容易