金相切片研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/切片研磨機(jī)/微切片研磨機(jī)特點(diǎn)
1.1雙盤設(shè)計(jì)，研磨簡便，不需頻繁更換砂紙。
1.2精密的回轉(zhuǎn)平衡度。
1.3穩(wěn)固的機(jī)身設(shè)計(jì)，使用時(shí)機(jī)身不搖晃，低噪音。
1.4數(shù)字顯示，無級(jí)調(diào)速。
1.5本產(chǎn)品合：
-TM-650 2.1.1D《關(guān)于制作微切片的理論指南》；
GB/T4677-2002 8.3《印制板測試方法——分層和顯微剖切》；
GB 4793.1《測量、控制和試驗(yàn)室用電氣設(shè)備的要求部分：
通用要求》（GB 4793.1—1995，IEC 1010-1：1990，IDT）。
金相切片研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/切片研磨機(jī)/微切片研磨機(jī)
護(hù)
1希望用戶按照以下提供的措施對(duì)本機(jī)進(jìn)行護(hù)。
2操作者應(yīng)當(dāng)按本說明操作本機(jī)器。
3要有的平整地方放置本機(jī)器。
4本機(jī)使用電壓為220V～±22V，頻率為50Hz±2Hz；使用電壓須與額定電壓相，機(jī)器須接地。
5本機(jī)使用水源壓力要求為0.1MPa～1Mpa，并須管道系統(tǒng)不漏水。
6如果不使用本機(jī)時(shí)，須切斷電源。
7當(dāng)FUSE（保險(xiǎn)絲）燒斷后，須更換正確的FUSE，不能用過規(guī)定的FUSE.
8如果操作時(shí)感到異?；蚋叩脑胍?，應(yīng)馬上關(guān)機(jī)，并請(qǐng)技術(shù)人員排除故障。
9在市電與發(fā)電機(jī)發(fā)電交替期間，請(qǐng)將本機(jī)關(guān)閉，以在交替供電時(shí)高壓沖擊。
10當(dāng)研磨機(jī)出現(xiàn)大故障時(shí)，請(qǐng)速與本公司客戶服務(wù)部聯(lián)系，非我公司人員嚴(yán)禁打開機(jī)殼。
11儀器正常使用溫度環(huán)境為0℃～40℃。
雙盤研磨機(jī)｜切片研磨機(jī)/研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/微切片研磨機(jī)操作步驟
1根據(jù)工作內(nèi)容選擇研磨耗材。常用的砂紙是240＃、320＃、400＃、600＃等。
2安裝砂紙（詳見5.3）。
3安裝擋水圈（詳見5.4）。
4準(zhǔn)備就緒后，用手轉(zhuǎn)動(dòng)磨盤，檢查轉(zhuǎn)動(dòng)有無異?；蚩?。
5檢查電源輸入線路有無松動(dòng)、異常。
6打開水源，并檢查整個(gè)管路有無漏水現(xiàn)象。
7在各項(xiàng)檢驗(yàn)中沒有問題時(shí)，可接通電源，旋轉(zhuǎn)電源（POWER）開關(guān)（6）至“ON”，
即啟動(dòng)電機(jī)，磨盤開始旋轉(zhuǎn)；本機(jī)設(shè)有數(shù)顯調(diào)速功能，左旋調(diào)速旋扭
?。⊿PEED CONTROLLER）（7），可將轉(zhuǎn)速下調(diào)；右旋調(diào)速旋扭（SPEED CONTROLLER）（7），可將轉(zhuǎn)速上調(diào)。用戶可根據(jù)實(shí)際使用情況調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速。
8打開左、右噴水調(diào)節(jié)閥（4）、（5），控制其適當(dāng)流量，使水流在砂紙上。
9檢查排水管有無水流排出。
10正常后，即可開始研磨或拋光。
雙盤研磨機(jī)｜切片研磨機(jī)/研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/微切片研磨機(jī)產(chǎn)品介紹
ASIDA–YM22雙盤研磨機(jī)，采用國外技術(shù)及配件，操作簡便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使微切片晶亮透明，更易于檢驗(yàn)分析?！?
1.1雙盤設(shè)計(jì)，研磨簡便，不需頻繁更換砂紙。
1.2精密的回轉(zhuǎn)平衡度。
1.3穩(wěn)固的機(jī)身設(shè)計(jì)，使用時(shí)機(jī)身不搖晃，低噪音。
1.4數(shù)字顯示，無級(jí)調(diào)速。
1.5本產(chǎn)品合：
-TM-650 2.1.1D《關(guān)于制作微切片的理論指南》；
GB/T4677-2002 8.3《印制板測試方法——分層和顯微剖切》；
GB 4793.1《測量、控制和試驗(yàn)室用電氣設(shè)備的要求部分：
通用要求》（GB 4793.1—1995，IEC 1010-1：1990，IDT）。
金相切片研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/切片研磨機(jī)/微切片研磨機(jī)
護(hù)
1希望用戶按照以下提供的措施對(duì)本機(jī)進(jìn)行護(hù)。
2操作者應(yīng)當(dāng)按本說明操作本機(jī)器。
3要有的平整地方放置本機(jī)器。
4本機(jī)使用電壓為220V～±22V，頻率為50Hz±2Hz；使用電壓須與額定電壓相，機(jī)器須接地。
5本機(jī)使用水源壓力要求為0.1MPa～1Mpa，并須管道系統(tǒng)不漏水。
6如果不使用本機(jī)時(shí)，須切斷電源。
7當(dāng)FUSE（保險(xiǎn)絲）燒斷后，須更換正確的FUSE，不能用過規(guī)定的FUSE.
8如果操作時(shí)感到異?；蚋叩脑胍?，應(yīng)馬上關(guān)機(jī)，并請(qǐng)技術(shù)人員排除故障。
9在市電與發(fā)電機(jī)發(fā)電交替期間，請(qǐng)將本機(jī)關(guān)閉，以在交替供電時(shí)高壓沖擊。
10當(dāng)研磨機(jī)出現(xiàn)大故障時(shí)，請(qǐng)速與本公司客戶服務(wù)部聯(lián)系，非我公司人員嚴(yán)禁打開機(jī)殼。
11儀器正常使用溫度環(huán)境為0℃～40℃。
雙盤研磨機(jī)｜切片研磨機(jī)/研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/微切片研磨機(jī)操作步驟
1根據(jù)工作內(nèi)容選擇研磨耗材。常用的砂紙是240＃、320＃、400＃、600＃等。
2安裝砂紙（詳見5.3）。
3安裝擋水圈（詳見5.4）。
4準(zhǔn)備就緒后，用手轉(zhuǎn)動(dòng)磨盤，檢查轉(zhuǎn)動(dòng)有無異?；蚩?。
5檢查電源輸入線路有無松動(dòng)、異常。
6打開水源，并檢查整個(gè)管路有無漏水現(xiàn)象。
7在各項(xiàng)檢驗(yàn)中沒有問題時(shí)，可接通電源，旋轉(zhuǎn)電源（POWER）開關(guān)（6）至“ON”，
即啟動(dòng)電機(jī)，磨盤開始旋轉(zhuǎn)；本機(jī)設(shè)有數(shù)顯調(diào)速功能，左旋調(diào)速旋扭
?。⊿PEED CONTROLLER）（7），可將轉(zhuǎn)速下調(diào)；右旋調(diào)速旋扭（SPEED CONTROLLER）（7），可將轉(zhuǎn)速上調(diào)。用戶可根據(jù)實(shí)際使用情況調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速。
8打開左、右噴水調(diào)節(jié)閥（4）、（5），控制其適當(dāng)流量，使水流在砂紙上。
9檢查排水管有無水流排出。
10正常后，即可開始研磨或拋光。
雙盤研磨機(jī)｜切片研磨機(jī)/研磨機(jī)/金相切片拋光機(jī)/微切片研磨機(jī)產(chǎn)品介紹
ASIDA–YM22雙盤研磨機(jī)，采用國外技術(shù)及配件，操作簡便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使微切片晶亮透明，更易于檢驗(yàn)分析?！?
