設(shè)計介紹
一、設(shè)備概述
CDW-2000D微機控制轉(zhuǎn)向節(jié)熒光磁粉探傷機,可使用濕法磁粉探傷對轉(zhuǎn)向節(jié)等叉形件進行表面及近表面探傷的半自動檢測設(shè)備。該設(shè)備采用分立組合式結(jié)構(gòu)、三路磁化電源、PLC可編程控制對轉(zhuǎn)向節(jié)性復(fù)合磁化即可檢出轉(zhuǎn)向節(jié)表面及近表面因鍛造、淬火、加工等引起的各種細微缺陷。具有檢查效率高、實用的優(yōu)點。
二、主要技術(shù)參數(shù)
1.周向磁化電流:兩路AC:0-2000A(值)分別連續(xù)可調(diào)
2.縱向磁化磁勢:AC:0-20000AT(值)連續(xù)可調(diào)
3.電間距:200-500 mm可調(diào)
4.探傷節(jié)拍:20-60秒/件(程序可調(diào))
5.運行方式:手動、單周循環(huán)、自動運行
6.工件方式:單路、兩路復(fù)合磁化、三路復(fù)合磁化
7.探傷靈敏度:A型試片顯示清淅
8.退磁后剩磁 160A/m(20e)
9.暫載率 30%
10.電源:三相四線380V 50HZ 160A
11.氣源:0.4-0.8Mpa(氣源用戶自備)
12.紫外線強度:距工件400mm處1200W/CM2
13.外型尺寸:長寬高 mm








