整流橋的結(jié)構(gòu)
　　整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，
四只的則稱全橋。外部采用緣朔料封裝而成，
大功率整流橋在緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

廠家整流橋
POWERSEM
PSD25/12
PSD25/16
PSD31/12
PSD31/16
PSD35/12
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PSD36/12
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PSD62/12
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PSD82/12
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PSD192/12
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D4R50F160C
PSD86/06
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PSD105/08
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PSD108/08
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PSD125/08
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PSD150F/06
PSD150F/04
PSD150F/08
PSD150F/12
PSD24F/08
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PSD28/06
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PSD41/08
PSD41/12
PSD41/14
PSD41/16

SKD145/18 SEMIKRON 140A/1800V/DIODE/6U
SKD146/12-L100 SEMIKRON 140A/1200V/DIODE/6U
SKD146/12-L75 SEMIKRON 140A/1200V/DIODE/6U
SKD146/16-L100 SEMIKRON 140A/1600V/DIODE/6U
SKD146/16-L75 SEMIKRON 140A/1600V/DIODE/6U
SKD160/08 SEMIKRON 160A/800V/DIODE/6U
SKD160/12 SEMIKRON 160A/1200V/DIODE/6U
SKD160/14 SEMIKRON 160A/1400V/DIODE/6U
SKD160/16 SEMIKRON 160A/1600V/DIODE/6U
SKD160/18 SEMIKRON 160A/1800V/DIODE/6U
SKD210/08 SEMIKRON 210A/800V/DIODE/6U
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SKD210/16 SEMIKRON 210A/1600V/DIODE/6U

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