DIC　RD-500III返修工作的特點(diǎn)站：
　　■無故障的內(nèi)置閃存硬盤
　　■3個(gè)加熱頭，用于無鉛焊接
　　■暗區(qū)域加熱，PCB板翹曲變形
　　■2種制冷模式
　　■閉鎖功能
　　■2點(diǎn)元件控制自動(dòng)曲線生成功能
　　■直觀的監(jiān)測(cè)功能
　　■5種熱電偶輸入
　　■整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能
　　■半自動(dòng)設(shè)備
　　■能對(duì)大量元件進(jìn)行返修操作
　　3個(gè)加熱頭，無鉛返修：由于頂部和底部加熱頭擁有熱風(fēng)，設(shè)備將提供并保持一個(gè)穩(wěn)定的回流曲線。此外再輔以底部暗區(qū)域加熱功能，可避免在返修過程中的PCB翹曲。
　　3點(diǎn)制冷系統(tǒng)：一旦完成回流曲線，吸嘴以及散熱風(fēng)扇將同時(shí)提供制冷氣體（或選擇其中一種方式）。在回流周期后，一股額外的制冷氣體能加強(qiáng)無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
　　2點(diǎn)元件控制自動(dòng)曲線生成功能：通過監(jiān)測(cè)焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況，2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能為用戶自動(dòng)生成一條分布的曲線，并同時(shí)保障了回流焊過程的穩(wěn)定，了曲線生成過程中不會(huì)出現(xiàn)加熱過度的情況。
　　集成元件準(zhǔn)備，對(duì)位和貼裝功能：BP500錫膏準(zhǔn)備工具被包含在標(biāo)準(zhǔn)配件中（網(wǎng)板為選配件），能直接讓用戶將錫膏點(diǎn)涂在元件上。隨后可視機(jī)械臂將該元件取出并可開始與PCB板對(duì)位。對(duì)位軟件允許用戶縮放、對(duì)中和分割畫面，提供快速的對(duì)位和貼裝體驗(yàn)。這里是一些基本的步驟。

　　1、檢測(cè)功能：在檢測(cè)功能界面中，用戶可輸入標(biāo)準(zhǔn)的曲線數(shù)據(jù)用以對(duì)比保存在軟件內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。保存的數(shù)據(jù)與用戶的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行對(duì)比，幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區(qū)的狀態(tài)是否在正常范圍。此外，數(shù)據(jù)打印功能消除了手動(dòng)記錄多種數(shù)據(jù)的繁瑣。
　　2、操作屏確認(rèn)功能：用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當(dāng)下的曲線進(jìn)行直觀的對(duì)比。
　　軟件功能
　　操作界面：在操作界面中，用戶將獲得工程師預(yù)先存在設(shè)備內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。
　　曲線生成界面：在曲線生成界面中生成或修改曲線。
　　自動(dòng)曲線生成界面：該界面使用2種熱電偶自動(dòng)生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點(diǎn)和元件自動(dòng)調(diào)到的回流狀態(tài)。
　　檢測(cè)界面：在該界面中用戶可對(duì)比回流曲線。
　　可視界面：在該界面中設(shè)備將自動(dòng)取料，用戶可通過對(duì)位屏手動(dòng)將元件與電路板對(duì)位。
　　設(shè)定界面：在該界面中能設(shè)置返修工作站的基礎(chǔ)設(shè)定，包括、加熱區(qū)域待機(jī)溫度、總貼裝力等。
　　打印/檢測(cè)：打印/檢測(cè)界面能讓用戶重疊比較2條曲線，寫下批注并打印它們。