本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤(pán)錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過(guò)程良好受控。

　　【特點(diǎn)】
　　測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
　　可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
　　通過(guò)PCB　MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
　　測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；
　　錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
　　采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
　　高分辨率相機(jī)，高，強(qiáng)大SPC　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
　　6　SIGMA自動(dòng)判異功能，使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力；
　　自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
　　2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
　　測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表。