一、技術(shù)參數(shù)
測量原理：非接觸式，激光線測量：&plun;0.002mm重復測量：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學放大倍率：25－110X（5檔可調(diào)）測量光線 ：可5μm高激光束電源：95-265V AC，50-60Hz系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（電腦重量）照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）測量軟件：SH-110II/SPC2000（Windows 2000/XP）
本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細激光線，了測量的和穩(wěn)定性。軟件有英文版，簡體中文版。
二、應用領(lǐng)域：
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK，CP統(tǒng)計，分析，報表輸出
三、基本配置：
SH—110II主機主機控制盒
電腦主機（宏基或明基）17〞液晶顯示器
厚度校網(wǎng)格長度校
軟件驅(qū)動U盤驅(qū)動程序光盤備份
四、應用背景：
?。?？？隨著T PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。
??？？？精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測厚機的工作原理
??？？？非接觸式激光測厚儀由的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量?！?
測量原理：非接觸式，激光線測量：&plun;0.002mm重復測量：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學放大倍率：25－110X（5檔可調(diào)）測量光線 ：可5μm高激光束電源：95-265V AC，50-60Hz系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（電腦重量）照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）測量軟件：SH-110II/SPC2000（Windows 2000/XP）
本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細激光線，了測量的和穩(wěn)定性。軟件有英文版，簡體中文版。
二、應用領(lǐng)域：
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK，CP統(tǒng)計，分析，報表輸出
三、基本配置：
SH—110II主機主機控制盒
電腦主機（宏基或明基）17〞液晶顯示器
厚度校網(wǎng)格長度校
軟件驅(qū)動U盤驅(qū)動程序光盤備份
四、應用背景：
?。?？？隨著T PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。
??？？？精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測厚機的工作原理
??？？？非接觸式激光測厚儀由的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量?！?
