主要特點(diǎn)

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高的測定

通過“明確的目標(biāo)捕獲系統(tǒng)”，在的檢查，如焊角和0402件*，我知道很清楚的圖像捕捉。為了顯著降低定的速率，需要重新確認(rèn)也可以大大減少。

*在攝像頭的分辨率±10μm（高分辨率）的情況下。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格±15μm的

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檢測

更快地采用CMOS攝像頭能夠進(jìn)行傳輸，雙驅(qū)動直線電機(jī)，通過圖像處理庫，我實(shí)現(xiàn)了“0.14秒/幀”通過采用這種64bitOS的檢查。 

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集中操作

它可以發(fā)送一臺PC機(jī)的圖像被確定為有缺陷的探傷機(jī)的多個(gè)操作員在視覺上單獨(dú)確定圖像。以及由法官的變化，提供了顯著減少工時(shí)。

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支持3D檢測

通過組合采用對角相機(jī)拍攝的圖像獲得的3D顯示啟用和支持有缺陷部分的視覺判斷。

還由第“i-3D功能”，能夠以彩色顯示的立體圖像根據(jù)焊料填角的傾斜，焊接條件質(zhì)量確定是容易的。

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簡易程序的創(chuàng)建

簡單地粘貼這是事先準(zhǔn)備好的模板，我們提供了可以自動生成，這是在土地的大小和部位“模板模式”的測試數(shù)據(jù)。創(chuàng)建也是很方便的測試程式來執(zhí)行質(zhì)量的決心。

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應(yīng)用范圍廣

在如線條的變化，由于生產(chǎn)物品的變化，它能夠靈活的改變安裝SPI和AOI數(shù)響應(yīng)，它可以快速生產(chǎn)啟動。此外，由于操作的數(shù)據(jù)輸出格式相同的方法很容易教育工作者在SPI和AOI的，測試結(jié)果的集中管理成為可能。

搭載新開發(fā)的“清晰圖像捕捉系統(tǒng)”

■ 清晰圖像捕捉系統(tǒng) 
 
■ 簡單檢查程序 

■ 集中操作* 

■ SPC（統(tǒng)計(jì)功能）*

 
■ 對應(yīng)3D檢查*　 
 
*選配
基板外觀檢查機(jī)（AOI / SPI）RV-1技術(shù)參數(shù)：

基板尺寸 50mm × 50mm - 510mm × 300mm（雙軌道搬送時(shí)） 
50mm × 50mm - 510mm × 590mm（單軌道搬送時(shí)） 
件類型 0402(高分辨率) / 0603、管狀件、鉭電容、晶體管、SOP / QFP等 
檢查速度 0.14秒 / 畫面（當(dāng)社適値） 
分辨率
 15μm(標(biāo)準(zhǔn)分辨率)、10μm(高分辨率) 
檢查項(xiàng)目 缺失、偏移、性、反白、缺焊、連錫、錫膏量、異物等 
電力 / 空氣供給 AC3相 200-230V 2.0kVA以下 / 0.49MPa 10Nl/min 
供給設(shè)備尺寸 W940mm × D1,975mm × H1,530 mm 
重量1,350kg