這是一款以飛思卡爾ARM Cortex-A9 i.MX6為CPU,配合本公司的SOM-3260C板，進(jìn)行ARM主板定制開發(fā)的產(chǎn)品。為客戶提供了一整套ARM解決方案，客戶進(jìn)行二次ARM開發(fā)，直接應(yīng)用到他們熟悉的手持設(shè)備領(lǐng)域，替代了原來使用的X86嵌入式主板。同時也縮短了他們的開發(fā)周期，降低了嵌入式開發(fā)的門檻。

以下是這款ARM定制主板的特性。

主要特性：

    主芯片： 1GHz  Frecale  i.MX6DL（工業(yè)級ARM Cortex-A9雙核，板貼。可選4核或單核）

    內(nèi)  存： 2GB DDR3（板貼）

    存  儲： 4GB  iNAND FLASH（板貼），可擴(kuò)展SD卡

    供  電： 12V直流

    功  耗： 2.5W

    尺  寸： 131mm*77mm

結(jié)  構(gòu)： 板+底板

    標(biāo)  準(zhǔn)： 合D、EMI設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

接口支持：

LCD：1路

觸摸屏：1路4線電阻式觸摸屏接口

SD卡：1路

音頻：1路輸入輸出

百兆網(wǎng)絡(luò)：1路

光纖檢測：1路

按鍵接口：10個

SPI：1路

I2C：1路

U 2.0接口：1路

U-OTG接口：1路

調(diào)試串口：1路

采集板擴(kuò)展接口：1路異步總線

板載7.4V鋰電池充電電路

蜂鳴器、RTC

軟件支持：

操作系統(tǒng)linux、Android 4.1

工作環(huán)境：

    工作溫度： -20℃至+85℃  （工業(yè)級）

    工作濕度： 10%～90%RH

    儲存溫度： -30℃至+85℃  

    儲存濕度： 5～95%RH

適合用戶：

    嵌入式緊湊型工業(yè)模塊，適用于有如下產(chǎn)品要求的客戶：

    1、24小時運(yùn)行；低功耗，散熱好，無風(fēng)扇；

2、干擾，惡劣復(fù)雜環(huán)境；產(chǎn)品供貨期長，穩(wěn)定；

3、工業(yè)級手持設(shè)備

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