PCB板材質(zhì)
嘉立創(chuàng)的生產(chǎn)工藝:
a、小過孔:0.3MM，小線寬:0.15MM，小線隙0.15MM，小焊環(huán):0.5MM。小的鑼槽0.8，鉆槽0.65；
b、BGA訂單： BGA小于0.4的不接，如客戶不愿改資料又非要做的情況下，溝通清楚如削到BGA不接受投訴，并備注上；
c、單面板：單面板為單面油墨，單面焊盤；樣板1.0MM以下的板沒有純單面板，皆按雙面工藝制作；單面板不做2盎司銅厚，單面加急按雙面工藝制作；
d、拼版：相同的一款板子復(fù)制拼版不加收拼版費， 不同的板子拼在一起單雙面拼多一款加50元拼版費，四層拼多一款加100/款，如需我司拼版加工藝邊，MARK點默認加工藝邊上，不提供在板內(nèi)加MARK點；如果客戶提供已拼好的拼版，如沒備注加定位孔及MARK點那些，我們則直接按客戶拼好的圖做，添加此項；
樣板長*寬小拼版尺寸7*7CM，以下則微不了，拼版尺寸長不能過35cm，不過微割這邊卡板方向小寬度要5.5CM，以下則接不了；單片尺寸長寬都需大于1.5*1.5CM才能拼版微割；工藝邊小3MM；
1.6MM板厚拼版尺寸不過30*30CM，
0.8-1.2MM板厚拼版尺寸不能過20*20cm，（拼太大出現(xiàn)的打叉板會多，會有板翹及斷板現(xiàn)象）
0.6MM板厚的拼版尺寸不能過10*10CM，
連接位：沒有郵票孔的少要3MM，有郵票孔的少要5MM
e、V割：我們一律1/3余厚，一面V-CUT掉1/3，即V板厚的2/3，留1/3，33.3%；微割角度：20、30、45； 如有要求的訂單不接；
f、單片出貨：板厚1.0及以上，長接50CM以內(nèi)，窄接0.5CM以上，但如果是長度幾十厘米而寬度又只有幾個毫米的話也不接，外形會變形，會斷板；
嘉立創(chuàng)從2008年開始就不生產(chǎn)鍍金板，在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的不足，也是導(dǎo)致嘉立創(chuàng)放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因為金的導(dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金，下面從電氣性能加以分析！
一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合
金長所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯：
趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。
根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：
鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
三、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。