詢價
- 移動平臺：精密的三維移動平臺
- 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
- 分析范圍：同時可以分析30種以上元素，五層鍍層
- 檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
- 鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
- 同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
- 準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準直器組合
產(chǎn)品介紹
Thick800A PCB鍍層膜厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層(鍍銀，鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.卓越的樣品觀測系統(tǒng)
3.先進的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試
產(chǎn)品功能：
1. THICK800A新一代國產(chǎn)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN探測器，測量和測量結(jié)果業(yè)界。
2. 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
3. THICK800A微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。
5. THICK800A鍍層測厚儀采用了華唯新技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。
6. 樣品移動設計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
7. 軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄同時自動添加測試人的登錄名稱。
技術指標
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
先進的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
部分產(chǎn)品
X光測厚儀，天瑞鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，無損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀，國產(chǎn)鍍層膜厚測試儀，PCB鍍層膜厚儀。
廠家介紹
天瑞儀器股份有限公司從事光譜、色譜、質(zhì)譜、醫(yī)療儀器等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括：ROHS檢測儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，多鍍層檢測，原子熒光光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測試儀，x-ray鍍層測厚儀，環(huán)保ROHS檢測儀，電鍍膜厚設備，PCB鍍層膜厚儀。
江蘇天瑞儀器股份有限公司鍍層測厚儀展廳
