YAMAHA貼片機(jī),雅馬哈多功能貼片機(jī)M10
M10貼片機(jī)特點(diǎn):
高剛性、高、超高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數(shù)量和旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)方式。
(1)新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動(dòng)進(jìn)行壓力設(shè)定，并且壓力從5N到60N可控，可實(shí)現(xiàn)對(duì)部分可插入元件的插件操作，自動(dòng)檢測(cè)插入壓力實(shí)現(xiàn)對(duì)插件和基板的保護(hù)。
(2)采用激光測(cè)量基板高度，對(duì)彎曲基板貼裝進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)正。
(3)通過檢查IC的引腳浮起情況自動(dòng)判斷元件引腳的好壞。
(4)貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)靜態(tài)補(bǔ)正結(jié)合動(dòng)態(tài)補(bǔ)正，實(shí)現(xiàn)高貼裝。
(5)貼裝頭高度集成化快速反應(yīng)和聯(lián)機(jī)機(jī)構(gòu)，可上下抽出貼裝軸。
(6)低慣性高響應(yīng)馬達(dá)的采用，實(shí)現(xiàn)高速貼裝。
(7)基板不需要頂起的快速上下夾板機(jī)構(gòu)，提高了基板傳送的效率。
(8)可實(shí)現(xiàn)POP貼裝的助焊劑供應(yīng)系統(tǒng)。
(9)可符合加裝高速螺桿式高速點(diǎn)膠系統(tǒng)，省去獨(dú)立購買點(diǎn)膠機(jī)的預(yù)算。
(10)新型大視野高200萬像素超高速（3000mm/秒）數(shù)碼掃描攝像機(jī)
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件對(duì)應(yīng)范圍。
(1)輕質(zhì)量的懸梁結(jié)構(gòu)使X軸速度達(dá)到3000mm/秒,Y軸2250mm/秒。
(2)微米級(jí)的加工確保CHIP貼裝達(dá)到40微米, IC達(dá)25微米。
(3)新型MARK點(diǎn)識(shí)別功能配合新型高速軌道傳送系統(tǒng)（900mm/秒）。
(4)72個(gè)8mm送料口， 元件貼裝高度達(dá)到30mm。
(5)低耗能（僅0.77千瓦），傳送軌道可選擇分段傳送。
(6)一觸式的過濾更換系統(tǒng)和貼片頭更換機(jī)構(gòu)使保養(yǎng)更加方便。
(7)可自動(dòng)更換頂針，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換的安全和高速。
(8)可實(shí)現(xiàn)pop層疊以及軟基片和類似厚膜等三維立體下一代組裝
(9)可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠點(diǎn)焊膏貼片膠封等一體化組裝
各項(xiàng)規(guī)格 M10
基板尺寸（1驅(qū)動(dòng)） 小L50XW30MM-L740XW510MM
基板尺寸（2驅(qū)動(dòng)）※1 小L50XW30MM-L540（460※2）XW510MM
基板厚度 0.4-4.8mm
基板搬送速度 900mm/秒
貼裝速度（4軸貼裝頭+1θ）適條件 0.15秒/CHIP（24000CPH）
（4軸貼裝頭+4θ）適條件 0.15秒/CHIP（24000CPH）※1
（6軸貼裝頭+2θ）適條件 0.12秒/CHIP（30000CPH）※1
（4軸貼裝頭+1θ）IPCCPH
（4軸貼裝頭+4θ）IPCCPH※1
（6軸貼裝頭+2θ）IPCCPH※1
貼裝A（u+3ó） CHIP±0.040mm
貼裝B（u+3ó） IC±0.025mm
貼裝角度 ±180°
Z軸控制 AC伺服馬達(dá)
θ軸控制 AC伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度 30mm※3(先貼元件高度為25mm)
可貼裝元件類型 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它異型元件
元件搬送形態(tài) 8-56mm帶式、管式、矩陣盤式
元件帶回判定 負(fù)壓檢查及圖像檢查
多語言畫面顯示 日語、中國語、韓國語、英語
基板定位 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)調(diào)幅
元件品種數(shù) 72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)X2
基板搬送高度 900±20mm
設(shè)備尺寸、重量 L1250XD1750XH1420mm、約1300KG
電源 三相200、208、220、240、380、400、416、
440V±10%（標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器）50/60Hz
消耗電力、設(shè)備電源容量 0.77KW、8.3KVA
空氣壓力、空氣使用量 0.45Mpa、50（4軸）75（6軸）L/min.A.N.R
