保(Polymatech):PT-UT

Polymatech PT-UT高熱傳導(dǎo)散熱片

材料生產(chǎn)商：日本保（Polymatech）公司研發(fā)產(chǎn)品

PT-UT可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.5mm~3.0mm

片材(Sheet)： 150×150mm

卷材(Roll)：無(wú)

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 15W/m-k

膠面(Glue)： 雙面粘性

顏色(Color)：黑色

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:≥10000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40°~150°

PT-UT應(yīng)用材料特性：

PT-UT具有高服貼性，柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒(méi)有），結(jié)構(gòu)件的完整性，低壓力場(chǎng)合下具有的導(dǎo)熱性能。

PT-UT材料說(shuō)明：

PT-UT是填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。緣效果和能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得PT-UT更地填充空氣間隙，導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種理想的導(dǎo)熱材料。

PT-UT典型應(yīng)用：

Polymatech計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

PT-UT技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

PT-UT是保家族中性能好的導(dǎo)熱緣材料。其導(dǎo)熱系數(shù)了的15W/m-k

。一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱緣作用。是保硅膠片系列的代表作之一。