Bergquist SilPad2000 ，高穩(wěn)定導熱緣墊片

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Sil-Pad2000, SP2000, sp2000, BERGQUIST

Sil-Pad 2000可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil

片材(Sheet)：12”×12”

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：美國原裝

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

SilPad2000材料應用特性：

Sil-Pad 2000是一種，導熱緣體，專為要求苛刻的航空和商業(yè)應用而設計。Sil-Pad 2000是配制成使填料/粘合劑基體的熱和介電性能很大化的硅彈性體。結(jié)果是一種無油脂，適形的材料，能夠滿足或過高性電子包裝應用的熱和電要求

SilPad2000材料說明：

SilPad2000是一款的導熱緣材料，適用于、航天以及商業(yè)場合，SilPad2000合嚴格的產(chǎn)品標準。作為硅酮彈性體材料，SilPad2000的填料和粘合劑配方很大的優(yōu)化了導熱和緣性能。這款材料硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，或過了在電子封裝應用中對高穩(wěn)定性的導熱緣需求。

SilPad2000典型應用：

電源、功率半導體、馬達控制、電子、航天電子、航空電子Sil-Pad?2000是一款，導熱緣子設計,要求航空航天和

商業(yè)應用。,Sil-Pad?2000是一種硅彈性體,配制以很大限度地發(fā)揮熱量和填料/粘合劑的介電性能

矩陣。 結(jié)果是無油脂，能合要求的材料或過熱和電要求高性電子包裝應用。

SilPad2000技術(shù)優(yōu)勢分析：

Sil-Pad A2000采用與Sil-Pad 2000不同的填充包裝。這種變化使得Sil-Pad A2000材料具有很好的兼容性，降低了界面電阻損耗。當在標準ASTM D5470和TO-220測試中在較低壓力下測量時，與Sil-Pad A2000的界面電阻的這種減小導致的總體熱性能。SilPad2000作為貝格斯公司產(chǎn)品中具特色的導熱緣片，其產(chǎn)品性能尤為突出，是貝格斯導熱緣片進入時代標志產(chǎn)。其3.5W的導熱系數(shù)以及三種厚度：10mil  15mil  20mil。為用戶提供了多種選擇。SilPad2000作為高端用戶的產(chǎn)品，其制作工藝已經(jīng)能夠滿足器材的生產(chǎn)。特點和優(yōu)點.熱阻：0.33°C-in2 / W（@ 50 psi）,傳熱,高導熱系數(shù)：3.5 W / m-K