S183PMⅡ保偏光纖熔接機簡介
S183PMⅡ保偏光纖熔接機是一款為光纖通信、光纖傳感、光纖激光等領(lǐng)域內(nèi)的特種光纖熔接而設(shè)計的一款高端熔接設(shè)備，大，適合科學(xué)研究、器件生產(chǎn)等諸多應(yīng)用。
S183PMⅡ保偏光纖熔接機應(yīng)用
可熔接各種的光纖及光纖組合
適合包層直徑80~500μm的光纖
能夠熔接各種保偏光纖
能夠熔接包層結(jié)構(gòu)光纖
能夠進行度光纖熔接
S183PMⅡ保偏光纖熔接機主要特點
特種光纖熔接服務(wù)：S183PM II 突出的優(yōu)點就是能夠熔接目前市面上能夠見到的，和將來有可能出現(xiàn)的大多數(shù)種類的光纖。無論是保偏光纖、摻雜光纖、細經(jīng)光纖（80μm）、大包層光纖的熔接，還是模場失配光纖的熔接，不同包層直徑光纖的熔接，度的光纖熔接，需要拉維S183PMⅡ保偏光纖熔接機的光纖熔接，S183PM II都可以出色地完成。
適用光纖類型：SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纖切割長度：3-5mm涂覆層夾持，9-11mm包層夾持
掃描長度：±1.9mm
包層直徑：80-500μm
涂覆層直徑：160-2000μm
熔接時間：15秒、35秒、55秒
CW-PM保偏光纖拉錐機
拉伸距離：8-80mm
拉伸速度：0-300μm/s可調(diào)
拉伸位移控制分辨率：＜0.01μm/步
設(shè)備工作波長：650-1550nm
保偏耦合器光纖直接：125μm、80μm
AutoStripⅡ光纖涂覆層中段剝除機
適用光纖包層直徑：125-400μm
適用光纖涂覆層：＜600μm,可定制
剝除長度：2-150mm
張力測試：0-20N
推進速度：20-100mm/min
停留時間：0-5s
LFC大直徑光纖切割刀
包層直徑：125-550μm
涂覆層直徑：250-900μm
尺寸：150*100*60mm
電池供電或外部電源供電
平臺支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夾具或裸纖
PTR-200-PRL光纖涂覆機
涂覆材料：熱固化聚酰亞胺
涂覆模具：155μm涂層直徑(125μm標(biāo)準(zhǔn)光纖)
再涂覆直徑：可編程，基于再涂覆層數(shù)(3-5μm/層)
涂覆長度：長50mm
張力施加方式：直線型光纖夾具
夾具長度38mm,夾具間距94mm
