真空熱壓鍵合機(jī)產(chǎn)品簡介

WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。

真空熱壓鍵合機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制準(zhǔn)確；

(2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(4) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于鍵合效果；

(5) 壓力準(zhǔn)確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

(6)采用的真空熱壓系統(tǒng)，在芯片不損壞的情況下大幅度鍵合

真空熱壓鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)

1、 外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；

4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

5、額定電壓：AC220V/50HZ；

6、壓力范圍：0~5kN；

7、額定功率：1.4KW；

8、 額定max溫度：200℃；

9、單次PMMA等硬質(zhì)塑料芯片鍵合時間：約1.5小時；

真空熱壓鍵合機(jī)特征圖解

(1) 氣缸；

(2) 精密調(diào)壓閥；

(3) 顯示屏；

(4) 玻璃觀察窗；

(5) 電源接口；

(6) 上板調(diào)溫旋鈕；

(7) 上板溫度開關(guān)；

(8) 風(fēng)扇開關(guān)；

(9) 氣缸控制開關(guān)；

(10) 下板溫度開關(guān)；

(11) 下板調(diào)溫旋鈕；

示意圖1

(12) 氣壓數(shù)顯表；

(13) 真空表；

(14) 密封圈；

(15) 進(jìn)氣口；

(16) 氣源；

(17) 真空抽氣口。

注：以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn)，如有變動恕不另行通知。