正業(yè)半自動(dòng)X光檢查設(shè)備
正業(yè)半自動(dòng)X光檢查設(shè)備適用于PCB制程中壓合工序、鉆孔工序?qū)?nèi)層的觀測和檢查。
應(yīng)用簡介：
該裝備采用X光原理，對(duì)被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件，能對(duì)被測對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
產(chǎn)品特色：
測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測量。
CNC功能： 記憶編程，自動(dòng)記錄檢測運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測。
導(dǎo)航定位功能：導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測圖像任意區(qū)域，自動(dòng)快速定位到目標(biāo)檢測點(diǎn)。
圖像處理功能：支持多種圖像格式，對(duì)檢測圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和在線保存。
