廣東正業(yè)科技股份有限公司
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正業(yè)UV激光切割機 JG15A
在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板的需求日益旺盛，其切割加工技術也在不斷革新，正業(yè)科技推出UV激光切割機JG15A。
小平臺、單平臺、單光束、輕量級的切割機，并可搭配納秒、皮秒激光器，可快速生產制造并上量，覆蓋大部分軟板客戶。
正業(yè)UV激光切割機JG15A適用于電路板行業(yè)，對覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）和薄多層板的切割成形。
正業(yè)UV激光切割機特點
1、激光器柔性選擇技術，低、中、高端均可按需選擇
2、多樣的補償技術：當前切割應用越來越復雜多樣，針對金手指，鐵氧體，LCP等材料切割的特點，開發(fā)了的定位算法、以切割
3、實現(xiàn)機臺小尺寸同時采用十字平臺+固定光路設計
