碳化硅陶瓷制品為綠色材料,屬于微孔洞結(jié)構(gòu)，同單位面積下可多出38%的孔隙率, 大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強散熱效果。同時其熱容量和本身蓄熱量較小，熱量能更快速地向外界傳遞，本產(chǎn)品主要特色：、緣高壓、散熱,避免滋生EMI問題。
性能特點：
良好的散熱能力、導(dǎo)熱率高、紅外輻射率大、膨脹系數(shù)低；
可耐大電流、耐高壓強、漏電擊穿、無噪音、不會與MOS等功率管產(chǎn)生耦合寄生電容，并且簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求求的短，進一步節(jié)省了板空間，更利于工程的設(shè)計和電氣的通過；
屬于微孔結(jié)構(gòu)，本身不儲熱，具有散熱的多向性，更適合于多向性散熱的IC封裝方式；
產(chǎn)品主要應(yīng)用:
碳化硅陶瓷制品主要應(yīng)用于集成電路、芯片、處理器、金屬氧化物半導(dǎo)體、南橋芯片、LED散熱器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電源模塊、功率晶體管、內(nèi)存產(chǎn)品等
產(chǎn)品性能參數(shù)表 | ||||
規(guī)格項目 | 單位 | 數(shù)值 | 測試規(guī)范/說明1 | 測試規(guī)范/說明2 |
顏色 | 淺綠色/黑色 | / | / | |
比重 | g/cm3 | 1.9 | / | / |
孔隙率 | % | >30 | GB/T 3810.3-2006 | ASTM C 373 |
體積密度 | g/cm3 | 1.7~1.9 | GB/T 3810.3-2006 | ASTM C 373 |
比表面積（多點BET） | cm2/g | 464629 | BET (V-Sorb 2800 P) | / |
BJH中孔吸附 平均孔直徑 | nm | 11.10 | BET (V-Sorb 2800 P) | / |
孔隙體積 | cm3/g | 0.12 | BET (V-Sorb 2800 P) | / |
機械特性 | ||||
莫氏硬度 | Mohs | 5~6 | DIN EN101-1992 | / |
彎曲強度 | MPa | >90 | GB/T 14389-14390 | ASTM C 1674-08 |
吸水率 | % | >15 | ASTM D 570-98 | / |
熱傳導(dǎo)系數(shù) | w/mk | > 9 | HOT DISK | ISO-DIS22007-2.2 |
熱擴散系數(shù) | mm2/s | 2.80 | HOT DISK | |
比熱 | MJ/ m3K | 2.62 | HOT DISK | |
線性熱膨脹系數(shù) | 10-6m/℃ | 4.02@ RT~300℃ | GB/T 16920-1997 | ASTM C 372 |
操作溫度 | ℃ | < 700 | / | / |
材料特性 | ||||
碳化硅 | % | 90 | / | / |
