測量程序自動化，高重復，智能分析SPC系統(tǒng)
1、大范圍測量，滿足大板測量要求
2、高解釋度CCD，精密的激光頭，測量高而穩(wěn)定
3、彩色影像2D尺寸檢查功能
4、模擬3D測量功能
5、高重復測量，測量程序自動化
6、設計剛性架構，消除環(huán)境影響
7、智能化SPC分析系統(tǒng)
8、過爐后板異或彎曲時Z軸自動對焦校正，數據自動補償
產品特性
1、3D掃描測量，3D模擬觀察
2、PCB多區(qū)域編程掃描
3、自動化、重復性測量
4、XY大掃描范圍
5、Z軸伺服，軟件校正，板彎自動補償
6、板彎夾具
7、一鍵輕觸開蓋（可以訂做透明機蓋）
8、五檔視野調節(jié)
9、強大SPC功能
10、產品及生產線管理
11、自動測量模式時，掃描完畢報警并自動關閉紅色鐳射線，以鐳射燈的使用壽命。
12、根據PCB的不同亮度以及周邊環(huán)境亮度的不同，可以調整鐳射線和LED無影燈的光照亮度，從暗到強。
功能介紹：
Walscan III 3D錫膏測厚儀是一代3D錫膏測量儀器，搭配Windows XP操控系統(tǒng)，高的XYZ三軸驅動，的硬件配置，與其簡捷的外觀設計相得益彰，它將給您帶來測量工作的簡易，快捷和。適合全板檢測，可檢測錫膏厚度，體積，面積，位置偏移，形狀不良，少錫，多錫，連錫，漏印等不良。
基本原理：
精密激光線，位移測量；了解錫膏錫膏形狀規(guī)則；采用3D掃描獲取整體數據。
應用范圍：
錫膏厚度&外形測量；
芯片邦定，件共平面度，
BGA/CSP尺寸和形狀測量；
鋼網&通孔之尺寸及形狀測量；
PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量；
IC封裝，空PCB變形測量；
其他3D量測，檢查、分析解決方案。
規(guī)格參數：
工作平臺 | 可測量PCB：390×300mm | 測量模式 | 單點高度測量 |
選框內平均高度測量 | |||
XY掃描范圍：390×300mm | 3D視野自動高度測量 | ||
可編程，多區(qū)域3D自動高度測量 | |||
其他尺寸工作平臺可訂制 | 可編程，平面幾何測量 | ||
測量光源 | 精密紅色激光線，高度可調 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
照明光源 | 高亮白光LED燈圈，高度可調 | SPC模式 | X-Bar ＆R cart |
XY掃描間 | 10um-50um，可設定 | 直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
掃描速度 | 60FPS | 數據分析，全SPC功能 | |
掃描范圍 | 任意設定390×300mm | 資料導出，預覽，打印等 | |
XY移動速度 | 可調35mm/s | 產品，產線，數據分析，管理 | |
高度分辨率 | 1um | 其他功能 | Z軸板彎自動補償 |
重復測量 | ±2um | 軟件板彎補償 | |
鏡頭放大倍數 | 20X-110X，5檔可調 | 測量產品，生產線管理 | |
測量數據密度 | 130萬像素/1680*1024 | 參數校正，保護 | |
Z軸板彎補償 | 10mm | 選框記憶 | |
工作電源 | 110V，60Hz/220V，50Hz AC | PC及操作系統(tǒng) | 雙核CPU+顯卡 |
Windows XP | |||
設備尺寸 | 870×650×470mm | 設備重量 | 75KG |
自動功能 | 可編程，自動重復測量 | 指示燈與按鍵 | 紅黃綠指示燈 |
1鍵到設定位置 | 緊急停止開頭 | ||
自動測量 | 報警蜂鳴器 |
光學參數:
電動伺服平臺 | CCD攝像機 | ||
平臺尺寸 | 400mm×300mm | 頻率 | 60 場/秒 |
行程 | 350mm(水平)×270mm(垂直) | 制式 | PAL |
傳感器 | 1/3" | ||
3D掃描 | 分辨率 | 1024pixel×1280pixel | |
掃描范圍 | 單視場，可編程 | 視場 | 22.8mm×17.1mm |
掃描間距 | 0.010mm~0.050mm可調 | 視場 | 3.2mm×2.4mm |
測量 | ±0.002mm | 其他 | |
重復 | 0.004mm | 測量光源 | 精密紅色激光線 |
照明光源 | 環(huán)型白色LED照明 | ||
其他測量功能 | 2維測量，數據管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測量 3D模擬顯示，可編程多處自動掃描測量， |
3D錫膏測厚儀廠家/錫膏厚度檢測儀，錫膏檢測設備，
