二氧化硅高速納米膠體磨，白炭黑漿料分散，二氧化硅漿料實驗室高速納米膠體磨  氣相法二氧化硅漿料分散設(shè)備  氣相法白炭黑研磨設(shè)備 二氧化硅粉末濕磨設(shè)備，實驗室高速納米膠體磨 ，IKN實驗室高速納米分散機 

二氧化硅，是一種無機化合物，化學式為SiO2，硅原子和氧原子長程有序排列形成晶態(tài)二氧化硅，短程有序或長程無序排列形成非晶態(tài)二氧化硅。二氧化硅晶體中，硅原子位于正四面體的**，四個氧原子位于正四面體的四個頂角上，許多個這樣的四面體又通過頂角的氧原子相連，每個氧原子為兩個四面體共有，即每個氧原子與兩個硅原子相結(jié)合。二氧化硅的*簡式是SiO2，但SiO2不代表一個簡單分子（僅表示二氧化硅晶體中硅和氧的原子個數(shù)之比）。純凈的天然二氧化硅晶體，是一種堅硬、脆性、不溶的無色透明的固體，常用于制造光學儀器等

氣相法白炭黑由于粒徑小、粒子表面能高、聚集嚴重。因此必須采用適當?shù)姆稚⒎椒ú拍苓_到理想的分散狀態(tài)。工業(yè)上常用的分散設(shè)備有高速攪拌機、行星攪拌機、高剪切分散機等。

氣相法白炭黑在液體介質(zhì)中的分散受液體介質(zhì)的性質(zhì)、白炭黑的濃度、比表面積、分散程度、體系PH值、溫度、組分和添加劑等因素影響，在生產(chǎn)中需要綜合考慮以上因素，并根據(jù)實際需要調(diào)整生產(chǎn)工藝和配方，采用合適的設(shè)備才能充分發(fā)揮氣相法白炭黑的性能。

高剪切分散機是氣相法白炭黑分散到水中或溶劑中，對于粒徑還原要求較高時的理想設(shè)備。能夠還原氣相法二氧化硅的納米級粒徑，解開顆粒團聚，受到多地客戶的熱烈好評。

IKN膠體磨：對流體物料進行精細加工的機械。它綜合了均質(zhì)機、球磨機、三輥機、剪切機、攪拌機等機械的多種性能，具有優(yōu)越的超微粉碎、分散ru化、均質(zhì)、混合等功效。物料通過加工后，粒度達2～50微米，均質(zhì)度達百分之90以上，是超微粒加工的理想設(shè)備。

IKN膠體磨工作原理：

　　該機是通過不同幾何形狀的定、轉(zhuǎn)子在高速旋轉(zhuǎn)下的相對運動，當被加工物料在自重、氣壓力及離心力的作用下，通過可調(diào)整的定轉(zhuǎn)子的間隙時，受到強大的剪切力、摩擦力、撞擊力、高頻振動等復合力的作用，被**地破碎、分散ru化及混合，從而得到理想的產(chǎn)品。

　　粉碎室設(shè)有三道磨碎區(qū)，**為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，**為超微磨碎區(qū)，通過調(diào)整定、轉(zhuǎn)子的間隙，能**地達到所需的超微粉碎效果（也可循環(huán)加工）。

　IKN膠體磨結(jié)構(gòu)特點：

　　1.主要零部件采用**不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕、**。

　　2.主要工作部件定、轉(zhuǎn)子，采用特殊的機加工和熱處理工藝，加工精度高，使用壽命長。

　　3.定、轉(zhuǎn)子可選用不同的材料，配有研磨和剪切等不同的結(jié)構(gòu)和齒型，用戶可根據(jù)需要選擇，適用性廣。

　　4.加工間隙通過調(diào)整環(huán)進行微量調(diào)整，易于控制，確保產(chǎn)品的加工質(zhì)量。

　　5.主體座、調(diào)整環(huán)配有限位和鎖緊裝置，保證加工間隙的穩(wěn)定。

　　6.配有**系統(tǒng)，保證加工物料的性質(zhì)。

　　7.產(chǎn)品設(shè)計有普通進出料、管式進出料及循環(huán)加工等結(jié)構(gòu)，**限度地滿足用戶的要求。

　　8.用戶可根據(jù)需要選擇普通電機或防爆電機。

　　9.整機設(shè)計有多種外包裝形式，可供用戶選擇。

　　10.主軸與電機分體設(shè)計，用戶可根據(jù)需要選擇適當?shù)霓D(zhuǎn)速。

　　11.采用標準電機。

IKN膠體磨的應用領(lǐng)域：

　該機適用于制藥、食品、化工及其他行業(yè)的濕物料超微粉碎，能起到各種半濕體及ru狀液物質(zhì)的粉碎、ru化、均質(zhì)和混合，主要技術(shù)指標已達到國外同類產(chǎn)品的先進水平。

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