詢價(jià)
- 企業(yè)類(lèi)型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 測(cè)試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器：SDD探測(cè)器
- 工作原理：利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
性能特點(diǎn)
鍍銀項(xiàng)鏈厚度測(cè)厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口傳感器保護(hù)
鍍銀項(xiàng)鏈厚度測(cè)厚儀特點(diǎn)
1.上照式
2.高分辨率探測(cè)器
3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)
4.測(cè)試組件可升降
5.鍍銀項(xiàng)鏈厚度測(cè)厚儀可視化操作
6良好的射線屛蔽
7.高格度移動(dòng)平臺(tái)
8.自動(dòng)定位高度
9.超大樣品腔
10 .小孔準(zhǔn)直器
11.自動(dòng)尋找光斑
12.測(cè)試防護(hù)
鍍銀項(xiàng)鏈厚度測(cè)厚儀：Thick800A
測(cè)定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線
第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40S
第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
鍍銀項(xiàng)鏈厚度測(cè)厚儀樣品測(cè)試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。
通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹(shù)脂中的Br 。
對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
