詢(xún)價(jià)
- 企業(yè)類(lèi)型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 探測(cè)器：SDD
- 電壓：220V
- 輔助設(shè)備：電腦
- 工作最佳環(huán)境溫度：15-30℃
- 元素范圍：S-U
- 準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm
被分析樣品在X射線(xiàn)照射下發(fā)出的X射線(xiàn)，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過(guò)對(duì)X射線(xiàn)熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線(xiàn)熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說(shuō)，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。金厚測(cè)試儀內(nèi)層電子在足夠能量的X射線(xiàn)照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線(xiàn)的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線(xiàn)的能量也是特定的，稱(chēng)之為特征X射線(xiàn)。通過(guò)測(cè)定特征X射線(xiàn)的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線(xiàn)的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線(xiàn)光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。
金厚測(cè)試儀是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從S到U。 可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。 滿(mǎn)足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種的分析方法，方便滿(mǎn)足不同客戶(hù)不同樣品的測(cè)試需要。
金厚測(cè)試儀主要用于金屬鍍層——鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍銅，鍍銀，鍍銠，鍍鈀等厚度的檢測(cè)，廣泛應(yīng)用在電器電器、五金工具、汽車(chē)配件、高壓開(kāi)關(guān)、 制冷設(shè)備、精密五金、電鍍加工、衛(wèi)浴、PCB線(xiàn)路板等企業(yè).可以迅速、無(wú)損、精密地對(duì)工件外表面涂鍍層厚度的測(cè)量。既可用于試驗(yàn)室之中，所以的鍍層測(cè)厚儀寬泛地用在電鍍、防腐、航天航空、化工、汽車(chē)、造船、輕工、商檢等檢測(cè)范圍。電鍍層鍍層測(cè)厚儀它能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)幾十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到50μm。電鍍鍍層測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液濃度的測(cè)量。
金厚測(cè)試儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。 SDD探測(cè)器。 信號(hào)檢測(cè)電子電路。 高低壓電源。 X光管。 高度傳感器 保護(hù)傳感器 計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī) 應(yīng)用領(lǐng)域： 黃金，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。 金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。 主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。 鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱(chēng)重法，X射線(xiàn)熒光法，β射線(xiàn)反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。 X射線(xiàn)和β射線(xiàn)法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線(xiàn)法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線(xiàn)法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
