MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀
關(guān)鍵詞：接觸熱阻，熱阻測(cè)試，導(dǎo)熱膏，界面材料
一、產(chǎn)品介紹：
MS-TS300型接觸熱阻測(cè)儀適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測(cè)試，如：導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。 熱導(dǎo)電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產(chǎn)品應(yīng)用端之熱傳導(dǎo)能力，因此知道其熱傳導(dǎo)性質(zhì)是很重要的。TST-3型接觸熱阻測(cè)儀是目前高端檢測(cè)設(shè)備的重要儀器。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 依照 ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等規(guī)范設(shè)計(jì)。
2.能夠?qū)?dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片及基板之垂直方向的熱阻及等效熱傳導(dǎo)系數(shù)K值進(jìn)行測(cè)試。
3. 數(shù)據(jù)可以進(jìn)行重復(fù)性及再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)
4.可以在不同壓力及加熱功率下進(jìn)行熱阻測(cè)試
5. 可控制材料之受熱面溫度或冷卻面溫度，分析材料于不同溫度下之熱阻
6. 可作材料于長(zhǎng)期反復(fù)加熱之壽命試驗(yàn)
7. 自動(dòng)化測(cè)試軟件，計(jì)算機(jī)全程控制指定之測(cè)試條件，節(jié)省人為操作時(shí)間
8. 計(jì)算機(jī)可以自動(dòng)測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，自動(dòng)打印出測(cè)試報(bào)告
三、主要技術(shù)參數(shù)：
熱端界面溫度范圍 | 40~100℃ |
冷端界面溫度范圍 | 室溫+3~50℃ |
熱端加熱功率 | 180W |
冷卻模塊冷卻能力 | ≥180W |
熱電阻溫度測(cè)量精度 | ≤±0.05℃ |
熱端溫度控制精度 | ≤±0.3 ℃ |
界面壓力范圍 | 0.04~3MPa |
壓力傳感器測(cè)量精度 | ≤±2000Pa |
壓力控制精度a | ≤±5000Pa |
試件測(cè)試厚度范圍 | 0~5mm |
試件厚度測(cè)量精度 | ≤±0.005 mm |
厚度測(cè)量控制精度 | ≤±0.01mm |
熱阻測(cè)試范圍 | 0.01~50℃cm2/W |
熱導(dǎo)率測(cè)試范圍 | 0.1~20W/m℃ |
接觸熱阻測(cè)試精度 | ≤3% |
設(shè)備尺寸 | 1200*1100*1400mm |
重量 | 200KG |
