- 企業(yè)類(lèi)型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:Si-Pin探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
PCB鍍金厚度檢測(cè)儀的標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品室。
精密的二維移動(dòng)樣品平臺(tái),配備可上下移動(dòng)的探測(cè)器和X光管,能夠?qū)崿F(xiàn)三維位移。
雙激光定位系統(tǒng)。
鉛玻璃防護(hù)罩。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
電腦與噴墨打印機(jī)

軟件優(yōu)勢(shì)
使用公司開(kāi)發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件,結(jié)合FP法和EC法等多種人性化應(yīng)用方式,具備高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短和一鍵智能操作的優(yōu)點(diǎn)。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式,使得元素觀察更加直觀。
PCB鍍金厚度檢測(cè)儀具備多種測(cè)試模式可供選擇,并支持無(wú)限制地添加新模式。它內(nèi)置強(qiáng)度校正方法,可以有效修正因樣品幾何狀態(tài)不同及結(jié)構(gòu)密度不均勻而導(dǎo)致的偏差。
PCB鍍金厚度檢測(cè)儀的安裝要求
1 環(huán)境溫度要求:15℃至30℃
環(huán)境相對(duì)濕度:低于70%
工作電源:交流電壓220伏,允許誤差±5伏。
周?chē)荒苡袕?qiáng)烈的電磁干擾。
PCB鍍金厚度檢測(cè)儀售后保障
1.儀器將終身提供維修服務(wù)。
2.軟件免費(fèi)更新:如有軟件更新,乙方將免費(fèi)提供更新服務(wù),不再收取任何費(fèi)用。
3.技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)時(shí)間:提供有效的技術(shù)支持和指導(dǎo)。
技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備:PCB鍍金厚度測(cè)量?jī)x
型號(hào):厚型800A
外形尺寸:576(寬)×495(深)×545(高)毫米。
樣品室尺寸為:500毫米(寬)×350毫米(深)×140毫米(高)。
樣品臺(tái)的尺寸為:230毫米(寬)×210毫米(深)
Z軸升降平臺(tái)的升降范圍為0至140毫米。
穩(wěn)定性:經(jīng)過(guò)多次測(cè)量,其重復(fù)性可達(dá)到1%。
檢測(cè)時(shí)間:30到60秒。
探測(cè)器及其分辨率:25mm2 Be窗口的SDD探測(cè)器,分辨率為140±5 eV。
激發(fā)源:50KV/1000uA-W靶X光管與高壓電源。
多道分析儀:DMCA數(shù)字多道分析技術(shù),支持4096道分析。
固定直徑為0.2mm的準(zhǔn)直器與濾光片,可選擇其他孔徑,搭配鋁制濾光片。
定位精度:平臺(tái)電機(jī)的重復(fù)定位精度小于0.1微米。
樣品觀察:配備了CCD彩色攝像頭,能夠?qū)D像放大至40倍,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)微小樣品的清晰定位。
優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)述
PCB鍍金厚度檢測(cè)儀是一款專(zhuān)為電子半導(dǎo)體、金屬電鍍、印刷電路板、珠寶手表及檢測(cè)機(jī)構(gòu)等行業(yè)定制的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。它具備XYZ三向可調(diào)的樣品觀察系統(tǒng)和激光定位功能,使檢測(cè)過(guò)程更加便捷。儀器擁有超大的內(nèi)部測(cè)試空間,良好的散熱性能以及較強(qiáng)的抗電磁干擾能力。此外,模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得安裝、調(diào)試和維護(hù)變得更為容易,適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。
電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域
鐵基材料包括:□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au,以及□Fe/Cu/Ni/Ag。
銅基材料包括:□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr。
鋅基材料——□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金——□鋁/銅,□鋁/鎳,□鋁/銅/銀,□鋁/銅/金
塑料基材——塑料/Cu/Ni,塑料/Cu/Ni/Cr
測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
金屬覆蓋層厚度的測(cè)量采用X射線光譜技術(shù)。
2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08
金屬涂層在鋼材上的涂層質(zhì)量(重量)通過(guò)X射線熒光法的應(yīng)用領(lǐng)域
金屬鍍層的厚度檢測(cè),以及電鍍液和鍍層成分的分析。
主要應(yīng)用于貴金屬和珠寶加工行業(yè);銀行、珠寶零售及檢驗(yàn)機(jī)構(gòu);以及電鍍行業(yè)。
廠家介紹
天瑞儀器始終致力于探索全球分析領(lǐng)域動(dòng)態(tài)。我們不僅為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),還為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供全面的整體解決方案。







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